事件：公司发布25 年三季报，25 年前三季度实现营业总收入135.12亿元，同比增长49.96%；归属母公司股东的净利润27.18 亿元，同比增长47.03%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润26.76 亿元，同比增长48.17%。

高速交换器及AI 服务器需求旺盛，公司Q3 业绩创新高。公司Q3 单季度实现营业收入50.19 亿元，同比增长39.92%；归母净利润10.35 亿元，同比增长46.25%；扣非归母净利润10.33 亿元，同比增长48.61%；公司Q3 毛利率35.84%，同比增加0.90pct。公司单季度业绩新高，主要由于AI 爆发，高速交换机、AI 服务器等需求高增，带动高附加值PCB 业务放量，产品结构优化，盈利能力不断提升。

产能扩张持续，看好高阶产品量产，释放业绩弹性。公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计25H2 产能将得到有效改善，人工智能芯片配套高端印制电路板43 亿元扩产项目已经于6 月24 日启动建设，第一阶段计划年产约18 万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11 万平方米高层高密度互连积层板，投产后将对高端产能形成进一步补充。

盈利预测与投资建议：预计2025-2027 年营业总收入分别为188.54、253.31、312.13 亿元，同比增速分别为41.31%、34.36%、23.22%；归母净利润分别为40.01、59.54、74.74 亿元，同比增速分别为54.92%、48.83%、25.53%，对应25-27 年PE 分别为34X、23X、18X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。