事件：胜宏科技于2026 年1 月16 日发布2025 年度业绩预告，公司预计2025年全年实现归母净利润41.6–45.6 亿元，同比增长260.35%–295.00%；扣非后归母净利润41.5–45.5 亿元，同比增长263.59%–298.64%。

胜宏科技25 年利润预计高增，高端占比显著提升：胜宏科技预计2025 年全年实现归母净利润41.6–45.6 亿元，同比增长260.35%–295.00%；扣非后归母净利润41.5–45.5 亿元，同比增长263.59%–298.64%；对应第四季度归母净利润为9.15–13.15 亿元，中值yoy+186%，qoq+1%; 扣非后归母净利润为9.02–13.02 亿元，中值yoy+203%，环比持平。随着全球AI 基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。持续巩固在全球PCB 制造领域的技术领先地位。在AI 算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。

看好AI 驱动下26 年PCB 行业发展再加速：AI 产业需求驱动下，AI 基础设施以及对算力的需求持续上升，推动PCB 行业进入新一轮的景气上升周期。AI 服务器中，由于AI 对高多层板，HDI 以及正交背板需求显著提升，更高等级的高材料价值更高，加工难度更大。同时对信号完整性、散热性能及可靠性提出更高要求，推动PCB 向更高层数、更高频率、更高技术复杂度方向演进。材料方面，覆铜板、铜箔、电子布、树脂升级，带来产业链新的投资机遇，同时材料加工难度提高，PCB 制造壁垒更高、盈利能力增强。后续正交背板/midplane/cpx/CoWoP 等全新PCB 升级方案有望相继推出，PCB、覆铜板及上游材料、设备制造商或将核心受益。

投资建议：我们认为在AI 对于更高速率及完整性的信号传输要求之下，PCB 作为电信号传输的核心元器件，规格将向更高层数、更高阶HDI 发展，材料向M9 升级，并有PTFE 等潜在新材料在测试中。未来2-3 年伴随midplane、正交背板、CoWoP 等新方案的推出，PCB 作为解决速率瓶颈的关键环节，其加工壁垒及价值量有望显著提高。建议关注后续Rubin switch、midplane、正交背板、CoWoP等方案的测试进展，建议关注：胜宏科技、生益科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股等。

风险提示：AI发展不及预期，PCB 技术路线变动，行业竞争加剧