事件：公司发布25 年年报，公司25 年全年实现营业总收入189.45亿元，同比增长42.00%；预计实现归属于母公司所有者的净利润38.22 亿元，同比增长47.74%；预计实现扣非后归母净利润37.61 亿元，同比增长47.69%。

算力基建驱动高端PCB 需求，数据通讯板业务高速增长。公司25 年年报业绩超预期，营收与净利润均创历史新高。受益于AI 算力基础设施对高端PCB 的强劲需求，公司数据通讯板业务高速增长，25 年数据通讯领域实现营业收入约146.56 亿元，同比增长约45.21%，产品结构持续优化，毛利率同比增长1.33pct，盈利能力显著提升。分下游应用领域来看，高速网络交换机及其配套路由是增速最快细分领域，25 年实现营业收入约81.69 亿元，同比增长109.89%；AI 服务器和HPC 应用领域实现营业收入约30.06 亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40 亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41 亿元。

国内外产能持续扩张，聚焦高端PCB 短期效益及中长期增量。为满足下游客户对高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，公司高端产品产能持续扩充，投资总额约33 亿元人民币于青淞新建高端印制电路板生产项目。泰国生产基地进展显著，数据通讯已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1 产能利用率已超90%，同时，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于26Q2 有序释放。

盈利预测与投资建议：预计2026-2028 年营业总收入分别为256.39、386.09、532.39 亿元，同比增速分别为35.33%、50.59%、37.89%；归母净利润分别为56.86、89.42、124.62 亿元，同比增速分别为48.75%、57.28%、39.36%，对应26-28 年PE 分别为27X、17X、12X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。