事件：公司发布26 年中报，26 年上半年实现营业总收入136.89 亿元，同比增长61.17%；归属母公司股东的净利润29.23 亿元，同比增长73.72%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润27.95 亿元，同比增长70.00%。

高速交换机、AI 服务器等领域需求高增，公司Q2 盈利水平新高。公司26Q2 单季营收74.75 亿元，环比增长20.29%；归母净利润16.81 亿元，环比增长35.36%，单季毛利率41.28%，环比增长5.65pct，创下历史新高。公司32 层及以上PCB 产品同比大幅增长约190.83%，主要受益于高速交换机、AI 服务器等领域需求爆发，公司高端产品占比提升。分下游应用来看，公司数据通讯应用领域PCB26 年上半年收入113.30 亿元，同比大幅增长73.46%，其中高速网络交换机及其配套路由应用领域收入71.39 亿元；AI 服务器和HPC 应用领域收入约18.28 亿元。公司适配224Gbps 传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps 传输速率的产品预研。在高速网络交换机方面，应用于1.6T 交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T 交换机配套的产品预研。

公司国内外产能持续扩张，泰国子公司盈利能力大幅优化。公司26上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02 亿元，同比大幅增长159.46%。国内方面，公司聚焦高阶PCB 瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设。泰国生产基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30 层以内相关PCB 产品已实现批量量产，覆盖400G 交换机、AI 服务器等数据通讯应用领域，800G 交换机相关产品也已启动打样。泰国子公司盈利显著改善，Q2 单季实现净利润约0.43 亿元。

盈利预测与投资建议：预计2026-2028 年营业总收入分别为282.65、432.82、596.19 亿元，同比增速分别为49.19%、53.13%、37.75%；归母净利润分别为67.22、110.21、157.59 亿元，同比增速分别为75.87%、63.95%、42.98%，对应26-28 年PE 分别为36X、22X、15X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。