事件：公司发布2026 年前三季度业绩预增公告，预计26Q1-3 实现归母净利润54.5-57.0 亿元，同比+100.54%~109.74%；扣非归母净利润53.6-55.5 亿元，同比+100.27%~107.36%；基本每股收益2.83-2.96 元/股。此外，10 月15 日晚公司公告，控股股东BIGGERING (BVI) 提议：针对2026 会计年度实施的现金分红总额（含中期及年度分红、含可视同现金分红的回购金额）不低于人民币22 亿元；若2027-2028 年度业绩持续增长，则以2026 年为基础逐年适当提高。结合行业及公司近况，我们点评如下：

Q3 业绩大超市场预期，单季利润创历史新高，环比加速趋势明确。拆出26Q3单季： 归母净利润25.27-27.77 亿元， 同比+144.15%~168.31%、环比+50.33%~65.20% ； 扣非归母净利润25.65-27.55 亿元， 同比约+148%~167%、环比约+57%~69%，单季归母与扣非净利润均创历史新高，中值26.52 亿元显著超出市场此前的预期，且Q3 环比增速较Q2 明显提速，业绩处于加速通道，盈利能力又进一步改善。

产品结构升级与稀缺产能定价共振，泰国基地步入盈利贡献期。业绩超预期源于营收与盈利能力共振：1）产品端，高速交换机、AI 服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域结构性需求旺盛，1.6T 交换机产品Q3 已实现批量出货，适配224Gbps 传输速率的核心产品小批量供货；英伟达、谷歌、亚马逊等客户AI 新品自Q3 起批量拉货，Rubin 平台PCB 开始放量，公司在全球高端产能供应中的稀缺性使其在新品定价上具备显著溢价优势，实现量价齐升；2）产能端，青淞等既有高端厂区产能挖潜、技改扩产持续落地，收购普江仓储推动新产能更快释放；3）汽车业务于Q2 末推进涨价，成本传导顺畅，Q3 盈利显著改善；4）泰国子公司已从产能爬坡期迈入规模化运营期，前三季度实现扭亏为盈，由拖累项转为利润增量。结合公司最新的公开投关交流记录来看，管理层确认高速网络交换机及配套路由仍是增长最强劲的领域，448Gbps 速率产品与3.2T 交换机配套产品已进入预研阶段。

控股股东提议2026 年度分红不低于22 亿元，大幅超历史水平，彰显长期信心。该提议的含金量体现在：1）体量上，22 亿元较2025 年度实际分红9.62 亿元（10 派5 元）提升约129%；2）节奏上，10 月15 日临时股东会已同步通过《未来三年（2026-2028 年）股东分红回报规划》（同意率99.99%），公司分红政策从“视扩产节奏弹性安排”转向制度化、承诺化，管理层亦明确“只要有盈余均以现金分配、不用股票分红”；3）信号意义上，在2026 年以来资本开支大幅加码（H1 资本开支36 亿元已超2025 全年、扩建总投资超200 亿元）的背景下，控股股东主动提议高分红底限，实质是对公司现金流创造能力与盈利持续性的背书，有助于平抑市场对"重资产扩张摊薄回报"的担忧，为估值提供底部支撑。

Q4 环比提速能见度高，产能密集释放+分红规划落地，业绩与估值有望双升。

展望Q4，青淞3 厂及沪利微电扩产项目有望开始释放产能，AI 核心新品在Q3 起量后有望于Q4 全面爆发，公司月均产值与利润率水平有望进一步上行。中长期看，PCB 在AI 硬件系统中的价值权重持续提升——英伟达Rubin Ultra NVL576 可扩展版本switch board 用量翻倍、Kyber 架构正交背板、谷歌TPU 架构对铜连接的倚赖、CoWoP 片内集成等趋势，均指向高阶PCB 量价齐升的持续性。产能储备方面，43 亿元AI PCB 扩产项目已于26H2 启动试产，黄石36 亿元扩产持续推进，26 年以来昆山合计156亿元新建高端产能及3 亿美元高密度光电集成线路板项目有序落地，公司正进入产能密集释放期。我们看好公司作为全球数通PCB 龙头在AI 算力浪潮中的核心受益地位，“业绩高增+分红承诺+产能扩张”三重催化下，中长线业绩和估值的向上空间有望进一步打开。

算力PCB 行业重要发展趋势：1）数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC 与HDI 等工艺走向深度融合，PCB 与先进封装之间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP 等新的前沿架构模式，将芯片直接集成在PCB 上，实现更短的信号路径；2）尽管PCB 同行纷纷调整战略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB 技术跃迁正在重构PCB 行业的竞争边界与价值分布格局，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB 产品需求向行业头部厂商集中；3）高阶PCB 向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18 层及以上的超高层板、高阶HDI 以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁；4）全球供应链多元化布局（“中国+ N”模式）并未对中国的PCB 生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB 产业生态的核心制造中心。

维持“强烈推荐”投资评级。我们看好公司领先的技术储备、全流程精益管理带来的成本优势、兼顾GPU/ASIC/高速交换机的产品组合及优质多元的客户结构，公司顺下游AI 算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升， AI 算力PCB 景气持续兑现打开中长线业绩和估值的向上空间。考虑到公司Q3 季度业绩兑现、利润率提升超市场预期，以及26H2-2027 年的算力景气度， 上修预测26-28 年营收为318.3/477.4/668.4 亿，归母净利润为80.2/132.9/193.7 亿，对应EPS 为4.17/6.90/10.07 元，对应当前股价PE 为27.2/16.4/11.3 倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期、新技术研发进度不及预期。