PCB行业的扩产潮持续。沪电股份(002463)2月12日宣布扩产计划，拟投资约33亿元新建“高端印制电路板生产项目”。

具体来看，该项目建设期为2年，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模。所谓“高端印制电路板”定义为高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB(即印刷电路板，Printed Circuit Board)，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。

根据测算，项目落地后预计年新增营业收入30.5亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为5.9亿元。对应项目财务内部收益率所得税后约为13.9%，高于基准收益率;所得税后投资回收期约为7.6年(含建设期2年)。

“本项目能进一步扩大公司的高端产品产能，以匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。”沪电股份表示，“项目不会对公司2026年度经营业绩产生重大影响。”

作为电子元器件的承载、固定基底，PCB是几乎所有电子设备的核心基础部件。AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展，正在为行业带来发展机遇。

在此背景下，沪电股份本轮扩产动作符合预期，该公司近两年持续加快资本开支。2025年前三季度，沪电股份财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元;在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。

沪电股份的动作只是行业中的一个案例，上市公司中包括景旺电子、生益电子、超颖电子等均在近期实施扩产计划，并呈现出高端化、全球化的新特点。

“在2025年明显可以看到，更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。”沪电股份方面近期接待调研时明确表示。

作为应对，沪电股份称，公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力。

值得注意的是，面对PCB行业的扩产潮，机构也提示上游行业机会。东吴证券今日发布的研报即表示，PCB设备、耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂资本开支强劲以及稼动率高，英伟达新发布的Rubin方案也将带来PCB增量需求。