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沪电股份:人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预期在2026年下半年试产并逐步提升产能

证券时报网 03-12 17:43

人民财讯3月12日电,沪电股份3月12日接受机构调研时表示,公司在2024年四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。

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