2月11日晚，新锐股份(688257)公告，公司于当日与新乡市慧联电子科技股份有限公司(简称“慧联电子”)及慧联电子主要股东深圳九日旭投资管理有限公司、徐梅花、李凌祥(简称“主要股东”)签署《框架性协议》，公司拟使用不超过7亿元向慧联电子主要股东收购其持有的慧联电子70%股权，取得其控制权。

公告显示，本次交易资金来源为自有资金及并购贷款，同时，为解决与慧联电子的同业竞争问题及发展海外市场，公司拟使用不超过2800万元收购徐梅花配偶张喆所持有的WINWIN HITECH(THAILAND)CO.,LTD.70%股权，取得其控制权，资金来源为自有资金，与前述交易构成一揽子交易。本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

慧联电子是一家从事PCB刀具、切削工具、精密零件业务的公司，是PCB刀具细分领域国家级专精特新“小巨人”、河南省制造业单项冠军企业，在PCB刀具领域具有较强的市场竞争力与行业影响力，其核心环节团队拥有数十年行业深耕背景，截至目前共拥有151项有效授权专利，还针对下一代难加工材料开发智能微钻技术，可定制专属钻针、改性基体材料实现寿命倍增。

慧联电子年产2亿支PCB工具，铣刀技术领先，产销量全球第一，新乡、厦门两大基地保障灵活供应，产品覆盖超细微钻、铣刀等全系列，可提供PVD、TAC、DLC等全涂层工艺解决方案，0.15MM铣刀达国际领先水平，PVD涂层铣刀寿命超同行25%以上，主要客户包括富士康、胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等全球百强PCB企业40家。

新锐股份表示，公司拟收购慧联电子名下PCB刀具及直接服务PCB刀具业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产，慧联电子主要股东将配合慧联电子完成非PCB刀具业务资产的剥离。

据测算，非PCB刀具相关业务与资产剥离后，慧联电子2024年度、2025年度营收分别为3.24亿元、3.34亿元，净利润分别为2561万元、3941万元。

新锐股份预估本次交易的标的慧联电子整体估值不超过10亿元，同时设置业绩承诺条款，维护公司及中小股东利益。最终交易价格将以具有证券、期货相关业务资格的资产评估机构出具的评估报告结果为依据，并由交易各方结合尽职调查结果等具体情况协商确定。

新锐股份同时称，本次交易是公司落实切削工具全品类布局、加速PCB刀具国产替代，在现有硬质合金棒材产品基础上，强化硬质合金产业链一体化的关键战略举措，将促使公司快速补齐PCB专用刀具细分赛道，与现有数控刀片、整硬刀具、滚齿刀具等形成产品矩阵，夯实切削工具板块全场景覆盖能力。通过整合技术、产能与客户资源等，本次交易将进一步完善公司切削工具全场景产品矩阵，提升对电子、通信等下游行业的一站式解决方案能力，夯实公司切削工具板块的市场地位与盈利能力。

据了解，当前，全球PCB刀具及钻针市场规模持续扩张，中国电子材料行业协会发布的行业统计数据、沙利文PCB钻针行业定制化市场调研数据等显示，2024年全球市场规模已达24亿美元以上，中国作为全球PCB制造中心，占据60%以上需求份额，市场规模超50亿元，并保持8%—12%的年均增速。在AI算力、数据中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB向高多层、HDI、IC载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨PCB钻针与精密刀具需求快速增长，行业呈现量价齐升格局。整体来看，PCB刀具行业需求刚性强、升级空间大、国产替代明确，为具备技术、产能与产业链一体化优势的企业提供了广阔发展空间。

截至2025年12月31日，新锐股份货币资金和交易性金融资产合计约9亿元。新锐股份称，本次交易使用部分自有资金，剩余自有资金完全满足公司日常生产经营所需，本次交易对价剩余部分使用并购贷款，根据公司截至2025年末资产负债数据，模拟并购贷款后，公司资产负债率不超过52%，公司资产负债率仍将处于稳健水平，不会对生产经营产生重大影响。本次收购初步预计将形成商誉约3.85亿元人民币。

新锐股份专注于硬质合金制品与矿用凿岩工具及矿山服务，2021年10月在上交所科创板挂牌上市。2024年，新锐股份营收18.62亿元，净利润1.807亿元;2025年前三季度，新锐股份营收17.89亿元，净利润1.654亿元。