证券代码：002463证券简称：沪电股份

沪士电子股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2025-0624-017

投资者关系□特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他：网络会议活动类别

Aegon Industrial、Allspring、Arrowpointfund、Bea Union、BlackRock、Boci

Prudential Asset Management、Capital Investment Trust、Dajia、Dymon、Eastspring、

Fidelity Management & Research 、Fidelity Investments、Foundation Asset

Management、Grand Alliance Asset Management、Hang Seng Investment、JP

Morgan Asset Management、Keystone Investors、LMR Partners、Lombard Odier、

Optimascap.Com、Ovata Capital Management、Panjing、Perseverance、PineBridge、

Pinpoint Asset Management Ltd、 Polymer、 Schroders、Stoneylake、Trivest

活动参与人员 Advisors Limited、TT International 、U Capital、UBS、Ug Investment Advisors、

Value Partners、GIC、WT Asset、Samsung Asset Management、HSBC Qianhai

Securities Limited

（本次会议采取网络会议形式，参会者均未签署书面调研承诺函。但在交流活动中，我公司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。下文会议纪要中的内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，请投资者注意投资风险并谨慎投资。）时间2025年6月24日10:00-11:00地点公司会议室形式网络会议公司接待

钱元君、王术梅

人员姓名1、公司整体经营策略

公司差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。我们定期报告中披露的前五大客户，在2024年收入同比实现不错成长的同时，公司还是努力保持行业头部客户的均衡，公司向来注重中长期的可持续利益，而非仅仅局限于眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发展，实现可持续增长。

面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工具包，还要持续打磨综合制程能力与技术能力。公司需要准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。

2、公司收入结构

投资者关系活动

2024 年应用于 AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域的

主要内容介绍

企业通讯市场板实现营业收入约 100.93亿元，其中 AI服务器和 HPC相关 PCB产品约占 29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占

38.56%；其余主要是通用服务器、无线基础设施这些。2024年公司汽车板整

体实现营业收入约 24.08 亿元，其中公司毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack 等新兴汽车板产品约占

37.68%。

3、泰国工厂

由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键。公司泰国生产基地目前已小规模量产。公司正在全员攻坚，以期尽快提升生产效率和稳定生产良率。公司已全面加速开启客户认证与产品导入工作，在逐步释放产能的同时，进一步验证中高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本管控手段，以有效控制初期成本；搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险，夯稳实现经营性盈利目标的桩基。4、交换机市场情况AI 的快速发展驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上，数据中心交换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络，然而人工智能与高性能计算集群的连接需要一个数据中心规模的架构，即人工智能后端网络，同时前端网络也需要额外的容量来支持后端部署，目前来看 800G 交换机市场需求还是不错的。

5、资本开支及市场情况

AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用

领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025年下半年产能将得到有效改善。公司近两年加快资本开支，现金流量也有相应的体现。2025

年第一季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的

现金约 6.58 亿。除了连续实施技改扩容外，公司在 2024 年 Q4 规划投资约为

43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预计也将于近期启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实现可持续发展。

关于本次活动是否涉及应披露重否大信息的说明附件清单无