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沪电股份:关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告

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沪士电子股份有限公司关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告

证券代码:002463证券简称:沪电股份公告编号:2026-036

沪士电子股份有限公司

关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目

及其配套设施的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

沪士电子股份有限公司(下称“公司”)立足公司中长期战略规划及经营发展需要,经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议,公司于2026年3月31日召开第八届董事会第十七次会议,审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》,同意公司投资建设印制电路板生产项目及其配套设施(下称“本项目”),本项目拟以自有资金或自筹资金投资,计划投资总额约68亿元;同意授权公司管理层或其授权代表,就本项目具体事宜和昆山高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议及相关法律文件,并全权办理本项目实施事宜;同意授权管理层根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况,对本项目的投资总额(在董事会审议权限内)、项目进程、市场定位等具体规划进行调整,以提高本项目的竞争力和适应性。

本项目是立足公司中长期战略规划及经营发展需要,有一定的建设周期,但市场本身具有不确定因素,如果未来市场需求增长低于预期,或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差,本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

本项目投产后也可能面临宏观经济波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环

境变化等外部风险,新产能的释放若无法与客户需求同步,可能导致产能利用率不足的风险。同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。

1沪士电子股份有限公司关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告

公司本次对外投资事项在董事会审议权限范围内,无需提交公司股东会审议。

根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定,公司本次对外投资事项既不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、合作对手方基本情况

本次项目合作方为昆山高新技术产业开发区管理委员会,不属于失信被执行人,与公司不存在关联关系。

三、项目基本情况

1、项目主体:沪士电子股份有限公司

2、项目内容:印制电路板生产项目及其配套设施

3、项目投资计划:本项目投资约68亿元

四、投资协议主要内容

拟与昆山高新技术产业开发区管理委员会签署的投资协议书的主要内容:

甲方:昆山高新技术产业开发区管理委员会(下称“甲方”)

乙方:沪士电子股份有限公司(下称“乙方”)

为促进区域经济发展,鼓励企业做大做强,经友好协商,本着平等、互利、诚信的原则,甲乙双方达成如下协议:

(一)要素保障

乙方投资建设印制电路板生产项目及其配套设施,项目总投资约68亿元。为进一步加快项目建设,甲方成立工作专班,负责项目的整体统筹和协调,协助乙方早开工、早建成、早投产、早达效,持续实现高质量发展。

(二)项目支持

1、基础设施配套。为满足乙方在生产中提出的电力增容、自来水管道扩容,

废水排放量扩容等实际需求,甲方负责将相关基础设施配套建设至项目用地红线外,同时协调解决乙方因项目扩产所产生的住宿需求问题。

2、排放指标协调。针对乙方印制电路板生产制程中的特定排放需求,甲方承

诺积极协助乙方向相关主管部门争取所需的排放指标。

3、甲方负责协调落实项目用地指标,协助乙方依法完成土地摘牌及权属登记

2沪士电子股份有限公司关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告等事项。

(三)生效条件

本协议一式肆份,甲、乙双方各执贰份,双方签字盖章后生效。

五、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、对外投资的目的及对公司的影响

本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势,契合公司以技术创新、产品升级为核心的差异化产品竞争战略。项目实施后,能进一步扩大公司产品产能,以精准锚定行业结构性增长机遇,有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求,具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模,优化产品结构,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益,符合公司及全体股东的长远利益,不存在损害公司和全体股东利益的情形。本项目不会对公司2026年度经营业绩产生重大影响。

2、存在的主要风险

本项目是立足公司中长期战略规划及经营发展需要,有一定的建设周期,但市场本身具有不确定因素,如果未来市场需求增长低于预期,或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差,本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

本项目投产后也可能面临宏观经济波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环

境变化等外部风险,新产能的释放若无法与客户需求同步,可能导致产能利用率不足的风险。同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。

本项目用地需依法通过相关程序取得,能否取得土地及取得时间均存在不确定性。同时,项目建设过程中可能面临工程进度延误、原材料成本波动等不可预见因素,可能导致项目进度或投资成本偏离预期。

本项目实施尚需政府立项核准及报备、环评、能评、报规划、施工招标和取得

施工许可证等前置审批工作,如因有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化,本项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。公司将严格遵守国家及地方法律法规,积极与地方政府、有关部门保持有效沟通,做好相关工作,为项

3沪士电子股份有限公司关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告

目实施提供多方面的支持,全力配合各项审批工作的推进。

六、备查文件

1、公司第八届董事会第十七次会议决议;

2、公司第八届董事会战略与 ESG委员会会议决议。

沪士电子股份有限公司董事会

二○二六年四月二日

4

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