沪士电子股份有限公司第八届董事会第十四次会议决议公告

证券代码：002463证券简称：沪电股份公告编号：2026-015

沪士电子股份有限公司

第八届董事会第十四次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、董事会会议召开情况

沪士电子股份有限公司（下称“公司”）董事会于2026年2月7日以通讯方式

发出召开公司第八届董事会第十四次会议（临时会议）通知。会议于2026年2月

11日在公司会议室以现场结合通讯表决的方式召开，会议应到董事11人，实到董

事11人，其中陈梅芳女士、吴传彬先生、官锦堃先生、高启全先生、王永翠女士、张进先生以通讯表决方式参加，公司高级管理人员列席了会议。公司董事长陈梅芳女士主持本次会议。本次会议的通知、召开以及参会董事人数均符合《中华人民共和国公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定。

二、董事会会议审议情况

会议审议通过了如下决议：

1、审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》。

表决结果：同意11票；反对0票；弃权0票。

根据公司战略规划及实际经营情况，经公司董事会战略与ESG委员会提议，同意投资新建“高端印制电路板生产项目”（下称“本项目”），生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66678.4平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入

30.5亿元人民币。同意授权管理层或其授权代表签署相关法律文件并全权办理本

项目实施事宜；同意授权管理层根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等

1沪士电子股份有限公司第八届董事会第十四次会议决议公告

具体情况，对本项目的投资总额（在30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。

本项目是基于公司战略规划及经营需要做出的决定，有一定的建设周期，但市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。本项目投资总额、预期收益等数据均为预估数值，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。

《关于新建高端印制电路板生产项目的公告》详见2026年2月13日公司指定

披露信息的媒体《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。

三、备查文件

1、公司第八届董事会第十四次会议决议；

2、公司第八届董事会战略与ESG委员会会议决议。

沪士电子股份有限公司董事会

二〇二六年二月十三日

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