证券代码：002463证券简称：沪电股份

沪士电子股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2025-0923-026

投资者关系□特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他：

活动类别

JP Morgan Asset Management

（参会者已签署书面调研承诺函，在交流活动中，我公司严格遵守相关规参与单位名称定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。下文会议纪要中的内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，请投资者注意投资风险并谨慎投资。）时间2025年9月23日15:00-16:15地点公司会议室形式实地调研公司接待

钱元君、王术梅人员姓名

1、公司整体经营策略

公司差异化经营，将技术能力、制程能力、产能结构动态适配市场中长期的需求结构，坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务。公司向来注重中长期的可持续利益，而非仅仅局限于眼前的短期利益。公司深知只有着眼长远，保持客户均衡，才能在不断变化的市场环境中稳健发展，实现可持续增长。

投资者关系活动

面向整体市场的主要头部客户群体开展业务，对公司的综合竞争力提出了主要内容介绍

更高要求，这意味着公司不仅要配备完善的工具包，还要持续打磨综合制程能力与技术能力。公司需要准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。2、企业通讯市场板业务收入情况

2025年上半年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司

企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%，其中AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品同比增长约 25.34%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约 23.13%。高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约161.46%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。

3、资本开支及市场情况

AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用

领域的拓展为行业带来发展机遇，公司近两年加快资本开支，2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约

13.88 亿。除了连续实施技改扩容外，公司在 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建

人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，筑牢并拓展“根据地”业务，实现可持续发展。

4、泰国工厂

沪士泰国生产基地于 2025 年第二季度进入小规模量产阶段，在 AI 服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。沪士泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑，公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，预期

2025年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。

关于本次活动是否涉及应披露重否大信息的说明附件清单无