1月20日有投资者向海格通信(002465)提问：公司自主研发的通导遥一体化芯片已实现量产，这是一项重大技术突破。请问该芯片的核心功能是什么？在卫星通信、导航、遥感等领域有哪些应用？相比传统分立芯片，一体化设计带来了哪些优势？对公司在商业航天产业链中的竞争地位有何提升作用？

2月1日公司回答表示：公司暂不涉及遥感业务领域。公司自主研发通导一体化芯片，该芯片的核心是将原本单独的通信、导航定位功能集成于单一芯片。该芯片能广泛应用于需要同时进行数据回传、精确定位的智能终端。相比传统的多芯片方案，一体化设计在物理层面带来了体积、功耗和成本的系统性降低，以及性能的提升。这一突破不仅提升了技术壁垒和产品附加值，更通过提供高性能、高集成度的关键元器件，赋能下游终端创新，从而强化了公司在整个产业生态中的核心竞争力。