维持全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底的判断，持续看好半导体晶圆代工行业标的：首先，我们维持此前判断，即半导体行业处于下行与上行切换的阶段。半导体行业基本面在今年二、三季度有望触底，估值面已经完成触底并形成向上趋势，半导体行业上行机会大于下行风险。其次，我们看到半导体不同环节不同玩家各自所处于行业周期阶段有所不同。中芯国际相较于华虹半导体，收入增速更早完成触底，也因此中芯国际估值相对华虹半导体处于更前端的位置。另外，从毛利率指标看，中芯、华虹、台积电等在二、三季度仍处于下行阶段，而三、四季度有望触底。根据半年报业绩和三季度指引，在行业基本面下行阶段，我们下调中芯和华虹盈利预测及目标，但是重申这两家公司的“买入”评级。鉴于华虹半导体估值相对性价比更高，维持优先推荐的判断。

中芯国际2Q23 业绩：中芯国际2Q23 业绩大体符合预期。公司一、二季度收入同比增速分别为-21%、-18%，我们预测三季度为-12%，呈现逐步收窄的趋势，一季度收入增速为今年底部。公司一、二季度毛利率分别为20.8%、20.3%，我们预测三季度为19.1%，虽然仍在逐步下行，但是与去年三季度之前30%以上的毛利率相比有明显底部徘徊迹象。我们认为中芯国际相对于半导体行业基本面有望更早触底，这主要得益于中国地区客户新产品拉货动能。

华虹半导体2Q23 业绩：华虹半导体2Q23 业绩表现优异，但是3Q23业绩指引低于我们此前预期。在连续四个季度维持约6.3 亿美元的高点后，华虹三季度营收指引下降至5.8 亿美元。受到产品价格下降以及新产能增加折旧影响，公司三季度毛利率指引大幅下降至17%的中位数。但是，我们看到分立器件、工业及汽车等依然维持较强成长动能。同时，12 寸的新增产能可以持续满足细分品类的增长需求。

估值：中芯国际港股目标价为21.6 港元，对应2024 年EV/EBITDA 为8.7x，对应市盈率为26x。华虹半导体目标价为25.5 港元，对应2024年EV/EBITDA 为8.7x，对应市盈率为13.2x。两家公司目前估值均低于历史均值。因此，我们认为两家公司目前的估值具有吸引力。

投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。