上证报中国证券网讯 4月25日，中富电路发布2024年度业绩报告，实现营业收入14.54亿元，同比增长17.15%;归属于上市公司股东的净利润3809.43万元，同比大幅增长45.01%。公司拟以总股本1.91亿股为基数，每10股派发现金红利1元(含税)，共计派发1914万元，延续上市以来的分红传统。

分业务板块看，公司通信领域收入同比增长18%，达4.28亿元，占营收33%，受益于数据中心电源及天线板需求增长;工业控制领域收入3.95亿元，增长10%;汽车电子领域在新能源汽车三电系统(OBC、DC/DC、PDU)驱动下收入增长23%，突破2.52亿元;半导体封装及医疗电子领域成为新增长极，POCT医用检测板收入增长34%，内埋器件技术实现超2000万元营收，技术储备进入成果转化期。

2024年，公司研发投入7660万元，同比增长42.72%，占营收5.27%。重点布局高频高速板、内埋器件、AI电源模块等前沿技术，其中厚铜电源类PCB技术已应用于新一代XPU供电系统，新型天线模组支持5G/V2X通信，为智能驾驶提供解决方案。公司累计获专利107项，智能制造能力获“江门数字化转型标杆”认证。

年报显示，中富电路泰国工厂已进入试生产阶段，通过多家国际头部客户审核，覆盖工业控制、通信及汽车电子领域。该基地定位海外市场支点，将服务全球客户并协同国内产能。公司同步推进深圳、鹤山基地智能化升级，深圳工厂通过智能制造能力三级评审，产能效率持续优化。

面对原材料价格波动，公司通过套期保值锁定铜等大宗商品成本，2024年外汇衍生品收益达856万元。针对PCB行业竞争，公司聚焦高附加值产品，高多层板、刚挠结合板占比提升至58%，客户涵盖威迈斯、比亚迪等头部企业。

管理层表示，2025年将深化“国内提质+海外拓产”战略，预计泰国工厂产能逐步释放，半导体封装、AI电源等新品贡献增量，全年营收目标冲击20亿元。