近日，亨通股份(600226.SZ)披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入22.95亿元，同比增长81.89%，其中第三季度营业收入8.85亿元，同比增长99.51%;扣非归母净利润1.48亿元，同比增长22.67%。

对于营收高速增长，公司在公告中表示主要系公司铜箔业务销量增长所致，前三季度铜箔业务实现营业收入18.93亿元。这一收入规模已超过2025年全年13.22亿元的铜箔业务收入，铜箔作为公司第一大业务的地位进一步巩固。今年上半年，公司电解铜箔业务营业收入11.39亿元，同比增长105.95%，铜箔销量同比增长63.12%。

销量增长的背后，是铜箔产能的持续释放。截至上半年末，公司电解铜箔年产能2.5万吨，产线已实现满产。公司半年报显示，铜箔业务盈利水平明显改善。铜箔行业需求回暖、加工费修复以及高端铜箔销售占比提升，为毛利率修复提供了支撑。

在产线满产的背景下，公司扩产计划同步推进。8月13日，公司公告拟定增募资不超36亿元，投资绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目，项目投资总额33.02亿元，拟使用募集资金27亿元，新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔产能，精准适配新能源汽车、储能、5G/AI算力、高端PCB等领域需求。

高端产品方面，公司已实现反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜箔(HTE)等高附加值产品的规模化量产，上述产品均已通过部分下游行业标杆企业的认证审核并进入批量供货阶段;RTF-Ⅲ型铜箔及高频超低轮廓铜箔(HVLP)系列已完成样品试制，正在多家客户处开展系统性应用验证;超厚铜箔已实现量产突破并进入供货。

当前，公司锂电铜箔业务具备4.5μm至8μm全规格批量供货能力，并已掌握3.5μm极薄铜箔生产技术，客户覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等头部电池制造商。今年上半年，公司完成3家海外客户供应商认证，导入欧洲、印度等地客户，并已向印度、马来西亚批量供货。

研发方面，公司前三季度研发费用为8321.87万元，同比增长39.91%，其中第三季度单季度增速达到52.89%。根据此前半年报披露，公司目前研发方向聚焦RTF-Ⅲ、HVLP、载体铜箔以及锂电铜箔中高抗拉强度极薄产品，同时布局全固态/半固态电池等前沿技术。业内人士指出，随着铜箔产能释放、产品结构高端化以及加工费修复，公司铜箔业务的盈利弹性有望进一步释放。