证券时报e公司讯,丹邦科技(002618)6月13日晚间披露非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过21.5亿元,拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。
丹邦科技:拟定增募资21.5亿元
证券时报网 2019-06-13 17:21
丹邦退 --%
证券时报e公司讯,丹邦科技(002618)6月13日晚间披露非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过21.5亿元,拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。
免责声明
以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜