2026年3月19日，光启技术的融资余额录得78.3亿元，位居两市第26名、行业首位，杠杆水平处于中等区间。融资余额呈现温和下降趋势，历史分位数位于55.8%，表明其当前处于历史中位水平。同时，市场连续2日出现净卖出行为，减仓节奏较为平稳。

具体而言，光启技术当前融资余额为78.3亿元，占流通市值的比例为8.6%。该数据在深证两市排名中位列第26，在航空装备Ⅱ行业中则稳居第一，成为行业融资龙头。其融资余额达到行业平均水平的9.6倍，占行业融资总额的20.0%，显示出较强的市场地位。

从融资余额变化看，当日融资余额减少0.2亿元（-0.3%），过去5日累计减少1.0亿元（-1.3%），而20日累计减少5.6亿元（-6.6%）。整体来看，融资余额的变化均呈现温和下降趋势，且当前处于近1年历史分位数的55.8%，属于历史中位水平。此外，融资余额已连续3日减少，但尚未形成显著的连续性减仓趋势。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.7亿元，偿还额为0.9亿元，净卖出额为0.2亿元，净买入占融资余额比例为-0.3%，处于中性观望区间。融资行为已连续2日呈现净卖出状态，但未达到强势减仓的标准。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为11.1%，处于中等活跃水平。融资余额占流通市值的比例为8.6%，杠杆水平适中。5日融资余额年化增速为-64.1%，20日年化增速为-79.7%，下降速度较快，但尚未触及极高风险提示阈值。

从市场地位看，光启技术融资余额占两市融资总额的0.3%，占行业融资总额的20.0%，行业集中度较高。其融资规模与流通市值的匹配度处于合理区间，未出现显著偏离。

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