10月6日有投资者向安洁科技(002635)提问：华为逻辑折叠芯片9050发布后，正式推动芯片的新纪元，对工艺和材料将是一次新变革。芯片堆叠后的整个芯片组件，对封装基座提出了更严苛的热膨胀匹配、散热、刚性、高频绝缘要求，传统有机ABF载板容易翘曲、热稳定性不足，所以高功率版本会选用陶瓷基座（氮化铝AlN为主，氧化铝次之）。面对这次的革命性机会，贵公司的氮化铝陶瓷基座产品是否已经准备好提升质量、良率、规模，让公司的业绩和利润更上一层或几层楼呢?

10月23日公司回答表示：感谢您的关注，公司将根据行业发展情况，密切跟踪技术演进趋势，依托客户产品升级迭代要求，不断推进产线精细化管理、优化生产工艺，稳步提升产品性能与良率水平，有序拓展相关业务规模。