9月18日有投资者向安洁科技(002635)提问：请问随着华为NPO技术的推出，以后会逐渐用集成度更高的先进封装基板，部分替代了传统独立光模块芯片基座的角色。安洁科技刚刚收购了传统光模块芯片基座企业，是否这次收购又是公司错误布局？公司是否考虑将精密加工能力（如MIM）升级，以适应NPO对基板级封装和更高散热密度的要求？

10月23日公司回答表示：感谢您的关注，公司对外投资均基于中长期产业布局作出的战略决策，市场光互联技术路线多样且并行发展，并非相互替代关系，不同客户会根据自身需求进行方案选择。目前从整个行业发展趋势来看，可插拔光模块仍具备长期市场空间，客户需求是确定及持续的。公司将持续跟踪NPO等相关先进封装行业技术演进趋势及客户需求变化，依托现有技术积累优势，适时开展相关工艺迭代、技术储备和产品布局。