格隆汇11月9日丨康达新材(002669.SZ)在投资者关系中表示，CMP抛光液是集成电路制造过程中化学机械平坦化工艺的重要材料。公司电子信息材料板块重点布局氧化铈基CMP抛光液，主要着眼于半导体制造相关材料的国产替代需求。

半导体材料客户导入通常需要经过产品送样、性能评价、工艺适配、产线验证及供应商认证等多个环节，不同客户及应用场景的验证要求存在差异，因此从送样到批量供货并没有统一的固定周期。目前，公司氧化铈基CMP抛光液多个型号产品已完成内部批量验证，逐步开展客户送样评价等工作。后续公司将根据客户反馈持续优化产品及生产工艺，积极推进客户验证和小批量供货，具体进度以实际客户验证情况为准。