《科创板日报》12月19日讯（记者 陈俊清） 12月18日晚间，中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。

公告显示，中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。

经申请，中微公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

关于本次交易目的，公告显示，本次交易是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。

从业务方面来看，中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。众硅科技所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。

中微公司表示，通过本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

交易进程方面，公告显示，中微公司已与众硅科技主要股东杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业（有限合伙）、朱琳等签署了《发行股份购买资产意向协议》，约定公司拟通过发行股份的方式购买标的公司控股权。

上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式交易协议予以约定。

众硅科技官网显示，该公司是一家高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备公司，由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成的研发团队，于2018年在中国杭州创立，为芯片生产厂商提供CMP设备。

据悉，CMP设备是半导体制造中用于晶圆表面超精密平坦化处理的关键设备。它通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，将晶圆表面粗糙度控制在纳米级别，从而提高芯片制造的良品率。CMP技术广泛应用于去除晶圆表面的杂质，确保晶体管等器件的性能和稳定性。由于其在微电子制造工艺中的重要性，CMP设备被视为实现多层布线技术不可或缺的工具。

公开信息显示，众硅科技专利总量已达237件，商标总量95件。其中，有效专利118件，有效商标78件。海外知识产权布局方面，专利总量120件，商标总量46件。其中，有效专利41件，有效商标37件。

据了解，众硅科技的创始人为顾海洋，毕业于浙江大学金属材料工程专业，随后在美国蒙大拿科技大学、密苏里大学罗拉分校分别斩获硕士、博士学位。其领导公司团队在CMP设备领域实现了多项技术突破，研发了6抛光盘12英寸CMP设备TTAIS™300，目前担任众硅科技CEO。

成立至今，众硅科技共经历9轮融资，投资方既包括苏州国发创投、中信证券投资有限公司、无锡高投毅达太湖人才成长创业投资合伙企业（有限合伙）等国有资本，也包括中微公司、炬华科技、容亿投资、和丰创投、朗玛峰创投这类产业资本。

CMP设备位于半导体产业链的上游，半导体产业和半导体设备产业市场规模的持续扩大拉动CMP市场的发展。Business Research Insights数据显示，全球CMP设备市场规模在2024年的价值约为2亿美元，预计到2033年将达到38.9亿美元，从2025年到2033年以复合年增长率（CAGR）的增长率约为5.1％。

头豹研究院报告显示，CMP设备被列入我国《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，并通过税收优惠（如28nm以下制程企业十年所得税免征）直接刺激产业投入。随着逻辑芯片进入3nm时代，CMP工艺步骤呈指数级增长。这一趋势使得CMP设备在半导体设备投资占比从传统5%-8%提升至12%以上，成为晶圆厂资本开支的重要组成。

作为国内刻蚀设备与薄膜沉积设备领域的头部企业，中微公司已积累了广泛晶圆厂客户资源。若中微公司成功获取杭州众硅的控股权，或将为众硅科技的产品打开国内主流晶圆制造工厂的准入通道。

财报显示，中微公司2025年前三季度营业收入为80.63亿元，同比增长约46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。其中第三季度营收为31.02亿元，同比增长50.62%；归母净利润为5.05亿元，同比增长27.50%。