公司2026 上半年业绩预告高增，维持 “买入” 评级

公司披露 2026 年半年度业绩预告，2026 年 1-6 月预计实现归母净利润 7300万元 - 9000 万元，同比增长 50.51%-85.56%；预计实现扣非归母净利润 6800 万元 - 8500 万元，同比增长 48.14%-85.18%；对应基本每股收益区间为 0.2196 元/ 股 - 0.2708 元 / 股，较上年同期 0.14 元 / 股实现明显提升。考虑到无锡暖芯于二季度中后期才完成 100% 全资控股并表，本次业绩高增以包装主业为核心支撑，半导体业务同步实现良好起步，主业稳健的盈利与现金流为新业务拓展筑牢了基础。我们持续看好公司主业盈利韧性，同时认为公司在夯实包装主业优势的基础上，积极布局半导体设备，光通信两大赛道，第二增长曲线稳步推进，长期成长空间持续打开。我们维持公司盈利预测不变，预计 2026-2028 年归母净利润分别为 1.77/2.25/3.07 亿元，对应 EPS 分别为 0.53/0.68/0.92 元，当前股价对应 PE 分别为 56.0/43.9/32.2 倍，维持 “买入” 评级。

业绩增长驱动力：精益管理与供应链布局双轮驱动，盈利稳定性增强

公司上半年业绩实现正向增长，核心驱动力来自内部运营提效与外部成本对冲两大维度。一方面，公司持续深化产品迭代、服务升级与流程优化，通过精益管理变革深挖内部潜力，严格管控成本费用，全方位落地降本增效措施，运营效率持续改善，充分把握市场增长机遇；另一方面，面对供应链成本上行压力，公司主动实施前置管理策略，依托供应链多元化布局与战略性采购规划，有效缓冲原材料价格波动风险，保障了主营业务盈利能力的平稳性，抗风险能力进一步凸显。

半导体+光通信，科技转型路径清晰，第二增长曲线成核心看点

半导体：公司于 2026 年 6 月完成无锡暖芯 100% 全资控股，落地进度快于市场预期，充分彰显深耕半导体领域的战略决心。目前公司已形成半导体核心设备、耗材零配件、代理服务三大业务板块，无锡暖芯将与苏州致源真空、上海寰鼎集成两大平台形成深度联动，实现产品互补与上下游协同，完善半导体设备及核心配套领域的产业链布局。我们预计 2026-2028 年半导体板块营收分别达3.30/6.10/9.50 亿元，将成为公司核心增长引擎，打开长期成长空间。光通信：

2026 年 5 月 11 日，公司设立苏州华源宏澄科技正式切入产业链，目前业务端已有实质进展，预计年内订单有望陆续落地，后续上市公司将加大资源支持力度，推动业务加速突破。整体来看，公司科技转型路径清晰，成长增量逐步兑现，后续催化有望持续落地，市场对其科技属性的认知有望持续提升。

风险提示：主业盈利承压、新业务拓展不及预期、汇率波动等风险。