华源控股:关于为全资子公司提供担保的进展公告

关于为全资子公司提供担保的进展公告

证券代码：002787证券简称：华源控股公告编号：2026-028

苏州华源控股股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保额度审议情况概述

苏州华源控股股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2026年3月27日召开第五届董事会第十五次会议、2026年4月27日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于公司为合并报表范围内下属公司提供担保额度的议案》，其中同意公司为全资子公司苏州华源半导体有限公司（以下简称“苏州华源半导体”）向金融机构申请的不超过30000万元的综合授信提供连带责任保证担保，担保期限自2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。具体内容详见公司于2026年 3月 31日、2026年 4月 28日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。

二、担保进展情况近日，公司与招商银行股份有限公司苏州分行（以下简称“招商银行苏州分行”）签署了《不可撤销担保书》，就全资子公司苏州华源半导体在招商银行苏州分行的综合授信业务提供最高额为

11920万元的连带责任保证担保。

本次担保发生前，苏州华源半导体可用担保额度为30000万元，担保余额（已提供且尚在担保期内）为0万元。本次担保发生后，苏州华源半导体可用担保额度为18080万元，担保余额（已提供且尚在担保期内）为11920万元。

三、被担保人基本情况

企业名称：苏州华源半导体有限公司

成立日期：2025年11月20日

注册地点：江苏省苏州市吴江区太湖新城夏蓉街199号20幢1102室

法定代表人：张健

注册资本：30000万元人民币

主营业务：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；进出口代理；技术

进出口；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用

设备制造；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料制造；电关于为全资子公司提供担保的进展公告

子专用材料销售；电子专用材料研发；通用设备修理；制冷、空调设备销售；仪器仪表销售；电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；家用电器制造；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；电机及其控制系统研发；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及系统销售；工业控制计算机及系统制造；通信设备制造；光通信设备制造；光通信设备销售；电子元器件制造；电子元器件零售；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片及产品制造；以自有

资金从事投资活动；企业管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）与本公司的关系：公司持有被担保人苏州华源半导体100%股权，苏州华源半导体为公司全资子公司。

主要财务状况（2025年度数据已经审计，2026年第一季度数据未经审计）：

单位：元项目截至2026年3月31日截至2025年12月31日

资产总额127058004.1623500000.00

负债总额83374095.150

银行贷款总额26337796.440

流动负债总额47192071.570

净资产43683909.0123500000.00项目截至2026年3月31日截至2025年12月31日

营业收入9673542.440

营业利润-1241164.760

净利润-1025927.710

资产负债率65.62%0经查询，苏州华源半导体未被列为失信被执行人。