2026年半年度报告摘要

证券代码：002787证券简称：华源控股公告编号：2026-032

苏州华源控股股份有限公司

2026年半年度报告摘要

二〇二六年七月

12026年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称华源控股股票代码002787股票上市交易所深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名邵娜杨彩云苏州市吴江区松陵镇夏蓉街199号华苏州市吴江区松陵镇夏蓉街199号华办公地址源创新中心20幢源创新中心20幢

电话0512-868727870512-86872787

电子信箱 zqb@huayuan-print.com zqb@huayuan-print.com

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否本报告期比上年同期本报告期上年同期增减

营业收入（元）1189976333.291162093027.672.40%

归属于上市公司股东的净利润（元）75083257.8348501687.2954.81%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净

70339638.1445901719.1653.24%利润（元）

经营活动产生的现金流量净额（元）-105957926.92225569933.93-146.97%

基本每股收益（元/股）0.230.1464.29%

稀释每股收益（元/股）0.230.1464.29%

加权平均净资产收益率4.03%2.60%1.43%本报告期末比上年度本报告期末上年度末末增减

总资产（元）2983182138.142600884436.1014.70%

归属于上市公司股东的净资产（元）1822436508.891849027953.23-1.44%

22026年半年度报告摘要

3、公司股东数量及持股情况

单位：股报告期末表决权恢复的优先股股东总数报告期末普通股股东总数292590（如有）

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结情持有有限售条件股东名称股东性质持股比例持股数量况的股份数量股份状态数量

李志聪境内自然人32.53%10812387081092902不适用0

李炳兴境内自然人6.40%212808300不适用0

张帆境内自然人1.15%38202000不适用0

陆杏珍境内自然人0.74%24719280不适用0

王雪情境内自然人0.65%21688000不适用0

王栋境内自然人0.61%20290000不适用0

陆林才境内自然人0.57%18891281416846不适用0

莫凡境内自然人0.55%18150000不适用0

沈华加境内自然人0.54%17973281347996不适用0上海岱熹投资管

理有限公司－岱

其他0.54%17866000不适用0熹涵泰一号私募证券投资基金

李志聪、李炳兴、陆杏珍三人为一致行动人和公司实际控制人。公司未知其他股上述股东关联关系或一致行动的说

东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。截至报告期末，苏州华源控股股份明

有限公司回购专用证券账户持有公司股份8986500股，占总股本的2.70%。

参与融资融券业务股东情况说明无（如有）

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用□不适用公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

32026年半年度报告摘要

三、重要事项

1、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入11.90亿元，较上年同期增加0.28亿元，同比增长2.40%。其中：包装业务销售收入为11.38亿元，较上年同期减少0.03亿元，同比减少0.26%；报告期内无锡暖芯和上海寰鼎实现营收0.59亿元，并表的半导体业务收入（无锡暖芯于2026年2月并表，上海寰鼎于2026年5月并表）为0.31亿元。公司实现归属于上市公司股东的净利润为7508.33万元，较上年同期增加2658.16万元，同比增长54.81%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为7033.96万元，较上年同期增加2443.79万元，同比增长53.24%。

2、公司获得的主要荣誉

报告期内，公司主要获得如下荣誉：江苏省科学技术奖，江苏省科技进步奖一等奖，苏州发明协会会员单位，2025年度专精特新中小企业。

3、技术创新

公司高度重视自身技术研发和工业技术水平的提升，更新研发设备，积极吸纳技术研发人才，同时协同各子公司积极争取国家各项创新扶持政策，为企业发展积蓄能量。报告期内，公司投入研发费用3659.30万元，占公司营业收入的比重为3.08%。截至目前，公司共取得授权专利400余项，其中发明专利70余项。公司将统筹整合研发资源，不断根据技术趋势和客户需求研制开发新技术、新产品，同时将研发成果产业化，持续将科技创新能力作为企业发展的核心竞争力。

4、股份回购

公司于2025年11月28日召开第五届董事会第十三次会议，逐项审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股 A股股份（以下简称“本次回购”）。本次回购股份资金总额不低于人民币3000万元（含）且不超过人民币6000万元（含）。截至2026年1月15日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份4574700股，占公司目前股份总数的比例为1.36%，最高成交价为人民币13.00元/股，最低成交价为人民币11.50元/股，支付总金额为人民币56539858.95元（不含交易费用）。报告期内回购股份数量为2077800股。详见公司2026年1月17日在巨潮资讯网发布的《关于回购股份实施完成暨股份变动公告》（公告编号：2026-003）。

5、部分回购股份完成注销

公司于2024年2月7日召开第四届董事会第十七次会议，逐项审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金不低于人民币5000万元（含）且不超过10000万元以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股

A股股份（以下 简称“本次回购”）。截至 2025年 2月 6日，公司本次回购股份方案已实施完毕。实际回购时间区间为

2024年2月8日至2024年12月19日，累计回购公司股份10344476股，占公司当时总股本比例的3.03%，支付的总金

额为73396690.51元（不含交易费用），其中7566600股用于公司可转换债券（华源转债）转股，本次回购股份剩余2777876股。详见公司2025年2月8日在证券时报、巨潮资讯网发布的《关于回购股份实施完成暨股份变动公告》（公告编号：2025-009）。

2026年3月27日和2026年4月27日，公司分别召开了第五届董事会第十五次会议、2025年年度股东会，审议通

过了《关于注销公司部分已回购股份并减少注册资本的议案》、《关于修订〈公司章程〉的议案》等相关议案。公司于

2026年6月3日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完毕2777876股回购股份的注销事宜。详见公司

2026年6月5日在巨潮资讯网发布的《关于回购股份注销完成暨股份变动的公告》（公告编号：2026-026）。

6、设立子公司

2026年 5月 11日成立了苏州华源宏澄科技有限公司，主营业务为适配高速数据中心与 AI算力网络的高速光模块产品，在自有产线正式通线投产前，公司获取的订单目前全部采用自主研发-外协生产-内部烧录的模式保障交付；自有产线投产后，常规订单以自主生产为主。

7、新业务及股权收购

为顺应国家战略发展导向，在发掘产业发展趋势及结合自身资源禀赋的情况下，公司将半导体领域作为战略核心方向，加速完善公司产业布局，提升核心竞争力。公司聚焦半导体配套设备、耗材零配件及技术服务领域，通过“自主设立

42026年半年度报告摘要+股权收购+战略协同”模式持续构建完整布局，着力构建“核心设备+耗材零配件+技术服务”一体化全链条产业生态。

2025年12月，公司完成对无锡暖芯51%股权的收购，正式切入半导体温控设备及配套零配件赛道；同期，公司出资

2550万元（持股51%），与上海致鼎贸易有限公司合资设立苏州致源真空科技有限公司，布局半导体分子泵核心业务。

2026年 2月，公司与上海寰鼎及其控股股东 PREMTEK TECHNOLOGY INC签署《股权转让协议》，以 2000万元收购

其持有的上海寰鼎51%股权。2026年6月，公司完成对无锡暖芯剩余49%股权的收购，无锡暖芯成为公司全资子公司。

目前，在半导体设备领域，公司已经形成了半导体设备生产销售和半导体设备代理销售两种业务模式。其中，无锡暖芯专注于半导体专用温控设备及其零部件的研发、生产、销售及维修服务，同步开展温控系统配套流体、压力及工控零配件的研发与产销，形成“核心温控设备+配套零配件”一体化业务体系，为半导体制造全流程提供定制化温控解决方案；

致源真空科技聚焦半导体分子泵的研发、生产与销售，采用“技术转移+自主攻坚”的合资合作模式，联合行业头部资源，切入分子泵核心赛道，填补公司在半导体真空设备领域的业务空白，助力国产高端分子泵实现技术突破与市场突围；上海寰鼎主营半导体设备及相关耗材的研发、销售与技术服务，核心覆盖三大业务板块：一是半导体 RTP快速热处理设备的研发、销售及技术服务；二是键合、等离子处理、测试等封测设备的代理销售、安装调试及售后支持；三是半导体制

程及设备配套耗材的研发与销售。后续，公司将沿着既定战略方向持续丰富公司半导体设备产品线与客户群体。

通过上述并购与合资布局，公司深度整合无锡暖芯、致源真空、上海致鼎在技术积淀、客户资源、市场渠道等方面的核心优势，成功构建“设备协同+客户共享+服务互补”的本土化生态服务体系。助力公司抢抓半导体设备国产替代战略机遇，更有效培育新的利润增长点，持续增强整体盈利能力与可持续发展能力。展望未来，公司将持续深耕高端半导体配套设备及关键零配件领域，不断强化技术创新、完善产业生态。

苏州华源控股股份有限公司董事会

2026年7月31日

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