苏州华源控股股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券代码：002787 证券简称：华源控股 编号：2026-IR006

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▉现场参观

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金、骐楷资产、彤源投资、金库资本、益恒投资、红华资本、睿谷投资、青溪资产、汇

正研究所、中盈汇投资、德存投资基金、德创基金、犇牛投资等

时间2026年8月4日~6日

董事长：李志聪

财务总监、董秘：邵娜上市公司接待

华源半导体执行董事：张健人员姓名

投资者关系总监：王臣复

董事长助理：郑孝贤

1、公司半导体、光通信等新业务的最新进展以及下半年的展望是怎样的？

答：半导体业务方面：（1）推行大客户战略，将无锡暖芯与上海寰鼎的优势互补，投资者关系活由董事长牵头开展大客户拓展；（2）沿半导体辅助设备赛道做大做强，深耕辅助设备品动主要内容介类、耗材及零配件，做精做细相关业务。

绍光通信业务方面：（1）核心团队已陆续到位，订单正在持续落地；（2）下半年重心为产线搭建以及相关项目的人才引进。目前光通信和半导体业务均按既定目标推进中。

2、公司分子泵产品目前什么进展？答：公司正在积极推进大客户的验证。

3、公司光通信业务的团队背景、物料渠道、客户及技术方面的核心优势是什么？

答：团队核心成员在光通信行业中均有近二十年的工作经历，属于成熟的团队，核心团队成员构成上台湾、苏州、武汉的都有。团队负责人吴靖宇先生是1974年生，中国台湾籍，台湾中原大学电子工程专业毕业，拥有丰富的光电产业创业经历。基于团队在台湾的资源禀赋与通路优势，依托武汉团队及苏州本土团队能力，将持续重点拓展海外市场。

4、公司切入光通信领域的战略目的是什么？如何看待光模块行业扩产带来的竞争

格局变化？公司在光通信领域的核心竞争优势有哪些？

答：公司判断光通信是未来几年具备持续发展窗口期的优质赛道，且公司引入的团队拥有成熟的台湾渠道资源、技术，业务投入产出预计可观，契合公司转型需求。此外，公司不会盲目寻求大幅度的产能扩张，而是寻求以光模块为切入口，依托于团队在台湾的资源禀赋和团队自身持续不断的技术储备，进行更多维度的、差异化的发展模式。

5、公司未来的资本开支规划？

答：半导体配套设备方面，公司会沿着既定的方向和方式持续寻找优质的项目和团队，持续丰富产品种类和客户渠道；光通信方面，公司支持光通信板块自建产能及业务运营。

6、2026年上半年公司主业收入增速稳健但利润端增长较快的原因是什么？如何看

待2026年下半年包装主业的业务趋势？

答：包装主业为公司基石产业，竞争护城河深厚，具体包括：（1）已成为金属包装化工品类龙头，全国布局完善，竞争优势显著；（2）拥有成熟的核心技术人员及管理团队，自有设备公司可支撑设备加工制造、模具改造及灵活调配，相关优势在弱经济环境下更为凸显；（3）客户优质，公司目前的客户主要是国际、国内高端一线品牌客户；（4）通过技改、精益化管理实现降本增效，推动利润率提升。下半年展望：主业竞争优势仍然稳固，尽管市场存在波动，公司对2026年下半年主业的营收及利润表现有充足信心。

7、2026年上半年公司经营性现金流出现波动的主要原因是什么？

答：主要是原材料备货需求增加，供应商账期调整、结算方式发生变化等。

8、无锡暖芯产当前主要客户有哪些？未来哪些客户的市占率提升空间较大？

答：无锡暖芯的客户信息可关注公司公开披露信息。暖芯此前规模较小，月产能仅60台，年营收为小几千万级别，除头部客户外其余客户贡献的收入仅为数百万元级别，公司完成并购后，大力支持暖芯持续扩张新产能。我们认为，暖芯的温控设备现在和未来都具备较大的增长空间，主要是基于以下几个维度的扩展：（1）持续提升在现有客户中的份额；（2）推行大客户战略，寻求大客户端的突破；（3）积极布局海外渠道以持续拓展海外市场；（4）筹备切入维修市场以开拓庞大的存量市场。

9、公司半导体设备板块布局的多个领域之间有哪些协同效应？

答：目前半导体配套板块的核心产品为温控设备和分子泵，两类产品的下游客户群体重合度高，可实现客户资源协同；同时子公司上海寰鼎拥有20年设备代理经验，积累了丰富的下游客户资源，可直接为温控及分子泵业务的客户拓展提供支持。未来各业务板块将协同合作，共同深耕半导体配套设备市场，持续做大业务规模。

10、公司未来发展？

答：董事长李志聪表示：首先公司对于转型推进有着坚定决心，本次转型不是机会型投资，也不是阶段性试水，而是公司经过充分论证后的长期布局，是关乎公司5到10年长远发展的核心战略抉择。

包装业务是公司的稳定底盘，2026年上半年包装主业经营质量持续优化，依托头部客户创造了稳健的现金流，是公司推进转型最坚实的安全垫。公司不会盲目牺牲原有主业利润进行激进扩张，坚持以存量托底、增量培育，依靠主业持续造血，有序支撑半导体和光通信新业务的研发、团队建设与市场拓展，平衡短期盈利与长期成长。

公司采取自主创新+自主新设+股权收购+产业协同的清晰路径，稳步搭建科技业务版图，已落地的动作包括：先后控股无锡暖芯并完成全资收购，夯实半导体温控设备能力；收购上海寰鼎补齐半导体渠道；合资设立至源真空攻坚分子泵；2026年5月成立华源宏澄，布局 AI高速光模块，一系列布局均围绕半导体和光通信领域沿既定路线持续落地，并非临时决策。

在这里传达管理层的决心：第一是战略方向笃定，公司花了三年时间选择转型赛道，坚定看好半导体设备国产替代、AI算力基础设施的长期景气赛道，董事会已形成共识，只要赛道长期产业逻辑成立，不会因为新业务短期费用增加、阶段性盈利承压就轻易收缩放弃布局。第二是组织人才资源全面向新战略倾斜，公司已搭建专业化治理架构，半导体、光通信板块独立运营、独立核算，充分授权经营团队，持续引进产业资深技术与市场人才，构建匹配行业的人才体系并完善激励机制。董事长作为核心管理层持续牵头统筹新业务整合与客户拓展，将转型作为现阶段最重要的经营工作。第三是以持续兑现的行动回应市场预期，后续会持续推进各个项目的产能爬坡、客户认证，持续输出可跟踪可验证的经营节点，定期在财报、投资者交流中同步进展，接受全体股东监督。

2026年上半年半导体板块顺利贡献营收，整合效果持续显现；光模块业务团队持续到位，研发推进并且逐步启动了客户送样。

客观风险方面，半导体设备、光通信行业技术门槛高，客户认证周期长，新业务放量需要一定时间，需要理性看待发展推进的节奏。长期规划方面，公司将以包装业务为基本盘，以半导体设备为转型核心主线，以高速光通信为延伸增长曲线，打造传统精密制造+高端科技装备双轮驱动的格局，管理层目标一致，不摇摆不急躁，稳步推进整合与研发，持续夯实主业，培育第二、第三增长曲线，踏踏实实落地战略，用持续改善的经营业绩回报股东。

附件清单无（如有）日期2026年8月6日