6月22日有投资者向崇达技术(002815)提问：是否有考虑采购超短脉冲冷激光、高端mSAP专用设备提升算力赛道工艺？是否会补齐5–6阶HDI、PTFE高频工艺，持续迭代激光高精度设备，拿下国内二线算力、光模块厂商稳定订单打算？

6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司mSAP（改良型半加成法）工艺较早，子公司普诺威已于2023年建成相关产线并正式投产，主要用于提升IC载板精密度，线宽/线距达20/20微米，可支持更高密度芯片封装。该产线定位于RF射频、SiP、PMIC等先进封装基板，目前已具备1-6阶HDI制作能力，并持续迭代高端制程能力。公司将根据市场与客户需求，审慎评估设备升级与工艺迭代计划，并积极拓展相关领域客户。感谢您的建议。