江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年4月，专注集成电路封装载板研发、生产与销售，可为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案，并于2026年4月在新三板挂牌。紧跟人工智能、算力芯片产业发展浪潮，普诺威启动AI端侧芯片载板（端侧功能性IC封装载板）项目建设，项目总投资10亿元，聚焦传感器芯片载板、SiP载板的研发与制造，产品可支撑端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等前沿应用场景，项目达产后预计实现年产值10亿元。项目实现 “当年签约、当年征地、当年开工、当年纳统” 的超常规推进成效，有望填补国内高端芯片载板细分领域的部分空白。

昆山市委书记陈丽艳对项目顺利开工表示祝贺。她表示，普诺威长期扎根昆山，持续将优质项目与创新产品落地本地，双方建立深度互信的伙伴关系。期待普诺威紧抓AI产业机遇，依托高端产品抢占赛道先机，持续深耕本地发展；地方政府也将持续做好靠前服务，保障项目早日竣工投产。

江苏普诺威董事长马洪伟在开工仪式上致辞，他表示，本次AI端侧芯片载板项目是企业技术能力向上攀登的重要实践。未来普诺威将依托自身在高密度、高精度及异构集成方向的技术积累，积极响应AI芯片、大算力芯片先进封装市场需求持续技术攻关，为地方经济高质量发展贡献力量。

本项目是崇达技术把握端侧AI产业机遇、补强高端半导体封装产业链关键环节的重要战略落子。项目用地坐落于昆山市千灯镇，建成后将进一步扩大崇达体系高端IC载板产能规模，优化产品结构，提升公司在半导体封装领域核心竞争力与市场占有率，助力公司抢抓AI产业发展红利。

站在AI产业高速发展的时代窗口，崇达技术一边推进国内高端半导体载板产能建设，一边布局全球化制造版图。继泰国工厂奠基推进国际化布局之后，普诺威昆山AI端侧芯片载板项目开工，是公司立足本土、深耕高端半导体赛道的又一重要里程碑。未来崇达技术将持续围绕高端PCB、IC载板核心赛道持续投入，兼顾国内产业升级与全球客户服务，面向AI算力、端侧智能等新兴市场持续输出高可靠产品解决方案，全力实现企业高质量发展。