一、公告利好

世运电路：“芯创智载”新一代PCB产品预计2026年中投产未来可能供货特斯拉

世运电路发布投资者关系活动记录表公告称，“芯创智载”新一代PCB产品由于其技术含量高、工艺复杂，价格相比传统PCB产品有显著提升。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。公司与T客户有长期紧密的合作关系，公司是T客户的核心供应商，为其提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。随着“芯创智载”产品投产以及技术优势的展现，未来在对特斯拉的供货中，也有可能会使用该产品来满足特斯拉相关产品的需求，从而实现对部分原有产品的替代。

美利信：北美工厂获新一代无人驾驶新能源汽车客户及储能客户产品定点

美利信公告称，美利信在投资者关系活动中透露，公司在通信领域进入诺基亚供应体系，北美工厂获新一代无人驾驶新能源汽车客户及储能客户产品定点。此外，公司在储能领域进入正浩等客户供应体系，并在半导体领域已配套国内头部客户。同时，公司液冷工艺相关产品主要应用于充电桩及新一代通信产品，并已单独成立重庆渝莱昇精密科技有限公司，为半导体客户提供精密零部件。

德明利：预计四季度存储价格有望维持上涨趋势公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已实现批量销售

德明利在投资者关系活动记录表中称，国内外头部科技厂商正大力增加资本支出规模加码AI投入，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已经完成了产品验证与客户导入工作，目前已实现批量销售。公司在企业级存储领域已形成完整的产品体系，包括高性能SSD、DRAM等，能够满足数据中心、云计算等关键领域的国产化需求。

二、热点题材

华为发布昇腾芯片未来规划产业链受关注

9月18日，华为全联接大会2025在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上发表主题演讲时表示，华为预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片。

9月17日，在上海举办的AI芯片峰会上，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷表示，昇腾生态正从“以硬件为中心”向“软硬一体、全面开源”战略方向转变，并明确了

CANN软件栈实现分层解耦与开放的演进路线。中银证券认为，由于高端芯片持续短缺、出口限制加剧，国内市场对本土可控的AI基础设施需求迅速上升，从而推动了国产算力的发展。昇腾384超节点的技术性成功，证明了国产算力实现全产业链闭环的路径具备可行性。昇腾平台已广泛应用于金融、电力、交通、政务等高算力场景。昇腾强大的订单兑现能力将带动产业链持续扩容，若更多企业向其平台转移，国内供应链有望从芯片到整机、从整机到材料实现全面联动，进入新的增长周期。

相关个股：深南电路、中石科技、拓维信息、神州数码、川润股份、泰嘉股份、华丰科技、华胜天成等。

三、连续涨停

川润股份：2025年7月28日互动，公司液冷业务有序开展，已持续获得国际国内客户订单并交付，今年6月末公司募投的液冷生产线开始投产。公司在数据中心、云计算、IDC、通信网络等人工智能应用方面有液冷和温控技术及产品储备。

杭电股份：2025年9月16日据国网杭州供电公司官微，9月15日国网杭州供电、宇树科技、具身智能基地、国网浙江华电研究院四方在公司融合创新中心签署“电力+具身智能”框架合作协议，开启在电力人工智能应用领域的深度合作；公司地处杭州，最主要的产品是电力电缆。

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