本报告导读：

超级电容模组将在GB300 机柜中实现从0 到1 突破，形成分频率段解决芯片过载的解决方案。

投资要点：

投资建议，维 持增持评级。算力提升带来训练场景中负载侧毫秒级过载波动，预期英伟达下一代产品GB300 采用标配形式超级电容模组，有望带动电源板块量价齐升。GB300 电源的功率密度会大幅度提升，预计电源模块减少至4U，腾挪4U 空间给到超容模组。从而形成1-50ms 过载由超级电容解决，秒级波动（过载或掉电）由柜外UPS/HVDC 解决的方案。目前看，ms 级响应、百万次充放电、高倍率的储能器件，超级电容是最合适的选择，推荐标的麦格米特，受益标的江海股份。

超级电容器主要用于提供瞬时高功率支持，提高电源系统的可靠性和效率。英伟达GB300 与GB200 比较最大变化是HBM8 到HBM12升级，GB300 采用了12 层堆叠的HBM3e 显存，相比GB200 功耗提升约20%。这一变化导致芯片的EDP（Electrical Design Point）的1ms 过载峰值从160%提升到190%，50ms 过载提升到160%。为应对过载冲击，需要在ACDC 电源侧配置超级电容作为调峰组件，平复冲击。如果不在最接近芯片侧的ACDC 电源侧解决动态负载冲击，则冲击会放大到UPS/HVDC 侧或输入侧，则需要更大的储能组件进行动态调峰治理，从第一性原理考虑应在负载侧增加超容器件。

超级电容将在GB300 机柜中实现从0 到1 突破，市场空间将超20亿元。2024 年超容全球市场规模为23.8 亿美元，英伟达下一代GB300 机柜及后续Rubin 系列产品将采用超级电容器作为标配使用，机柜内超容产品将是从0 到1 的突破，预计2026 年批量交付GB300 带来的新增超容市场规模超过20 亿元。目前各大云厂商正处于样品测试阶段，最终方案还在不断调整中，预测超级电容的用量和价值量会同步提升。

催化剂：GTC 大会，GB300 顺利交付。

风险提示：技术更新，国际贸易摩擦，竞争格局恶化