上证报中国证券网讯*ST美芝9月22日发布公告称，公司与北京深朴智能科技有限公司(以下简称“深朴智能”)等投资人签署《庭外重组/重整投资协议》。深朴智能作为投资联合体牵头方及产业投资人，将按协议为上市公司导入前沿技术成果与产业资源。本次深朴智能拟出资8.10亿元认购公司股份，交易完成后将成为上市公司控股股东。

公告显示，公司债权人佛山市南海区金盾电子工程有限公司于2026年5月15日向福田企业重组服务中心申请对公司进行重组，随后公司董事会同意公司进行庭外重组。今年9月，公司披露《关于公开招募和遴选投资人的公告》。

截至报名期限届满，本次招募仅有一家适格意向投资人在规定期限内报名并提交投资方案，且提交的方案符合遴选要求的，按照深圳中院重整相关指引，直接确定为投资人。即由深朴智能担任产业投资人、联合体牵头方的投资联合体被确定为公司本次庭外重组及后续司法重整的中选投资人。

根据公告，上市公司将在重整计划执行期间实施资本公积金转增股本。按照每10股转增15股的比例实施资本公积金转增股本。以当前总股本1.35亿股测算，合计转增约2.03亿股，转增完成后，公司总股本扩大至3.38亿股。本次转增股份不向原股东分配，其中不超过1729.9993万股用于普通债权人以股抵债;剩余约1.8567亿股全部用于引入联合体作为重整投资人，由本次投资人联合体支付对价受让。

深朴智能成立于2024年10月，是一家AI原生具身智能公司。创始人李晓飞曾任自动驾驶独角兽企业联合创始人。深朴智能核心团队覆盖基础模型、自动驾驶、机器人等领域，具有前沿研究与产业实践的复合背景。

深朴智能相关负责人对上证报记者表示，公司采用“1+2+N”技术路线，搭建“数据-模型-本体-场景”迭代闭环，加快研发成果产品化。公司自研统一基座模型Omni-Simple-World，搭配分层记忆增强架构，可实现长程任务规划与跨机器人本体适配。

据了解，深朴智能已推进至第五代样机及小批量生产阶段，先后与中旅酒店、好慷在家、华为云、生数科技、香港理工大学等达成战略合作。成立至今约两年，深朴智能已完成五轮融资，投资方包括顺为资本、百度风投、滴滴集团等一线机构与产业资本。