金溢科技在2026年2月5日的融资数据显示，其融资余额维持在2.27亿元，杠杆水平中等，但近期呈现出连续性减仓特征。同时，融资活跃度表现一般，需留意短期资金流出带来的潜在风险。

具体而言，截至2026年2月5日，金溢科技融资余额为2.27亿元，在深市2291只融资标的中排名靠后，在计算机设备行业32家公司中同样处于末位。其融资余额仅为行业平均水平的0.5倍，整体处于行业内一般水平。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日下降672.6万元，单日降幅为0.3%，属于温和调整；与5日前相比减少862.9万元，5日年化降幅为182.7%；而与20日前相比则减少5623.6万元，20日年化降幅达到237.9%。当前融资余额位于近1年历史分位数的46.4%，并且已连续8天呈现下降趋势，形成持续性减仓行为。

从融资交易行为看，当日融资买入金额为279.1万元，偿还金额为346.3万元，净卖出额为672.6万元，占融资余额的0.3%。该股已连续7天出现融资净卖出，符合强势减仓的特征。

从融资活跃度看，当日融资买入额占成交额的比例为7.7%，处于一般活跃区间。目前融资余额占流通市值的比例为6.4%，杠杆水平适中。不过，5日和20日年化增速分别为-182.7%和-237.9%，融资余额加速下降的风险值得关注。

从市场地位看，金溢科技融资余额占全市场融资总额的0.009%，占计算机设备行业融资总额的0.53%，行业集中度较低。其35.5亿元的流通市值与融资余额的匹配度处于合理范围。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。

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