金溢科技当前融资余额处于历史低位,杠杆水平较低,融资交易活跃度一般。近期呈现连续性减仓特征,20日融资余额年化增速显著下降,融资余额占流通市值比例低于行业平均水平。
具体而言,截至2026-06-09,
金溢科技的融资余额为1.47亿元,在两市融资余额排名中位列第2789位,在
计算机设备行业中排名第40位。其融资余额为行业平均水平的0.3倍,属于行业内融资规模一般的个股。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日下降0.02亿元(降幅1.1%),较5日前微降0.00亿元(降幅0.3%),较20日前下降0.27亿元(降幅15.7%)。当前融资余额处于历史低位(0.4%),且已连续5天呈现融资余额减少趋势,符合连续性减仓特征。
从融资交易行为看,当日融资买入额为530.4万元,偿还额为699.2万元,净卖出168.7万元(净卖出占比1.1%)。该股已连续4天呈现融资净卖出状态,属于温和减仓强度。融资偿还压力持续高于买入意愿。
从融资活跃度看,融资买入额占当日成交额的11.7%,处于中等活跃区间。融资余额占流通市值比例为5.1%,属于低杠杆水平。5日融资余额年化增速为-15.1%,20日年化增速达-188.0%,呈现显著下降趋势。
从市场地位看,
金溢科技融资余额占两市融资总额的0.005%,占
计算机设备行业融资总额的0.34%。其流通市值为28.8亿元,在同规模个股中融资参与度偏低。行业融资集中度较高,头部个股占据主要融资份额。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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