事件：近期OpenAI Operator、Clawdbot 等AI Agent 应用引发市场高度关注，终端算力需求正从“云端”向“端侧”迁移，Mac mini 类边缘服务器及各类智能终端有望迎来部署浪潮，美格智能作为端侧AI 模组龙头将核心受益。公司2026 年2 月11 日通过港交所聆讯，A+H 双平台上市将助力其全球化战略与高端市场突破。

AI Agent 加速落地，端侧算力需求被重新激活。AI 应用形态持续升级，以OpenClaw 为代表，模型从“对话工具”向“任务执行体”进化，推动算力需求由云端向本地终端延伸。随着本地部署、安全性及实时性需求提升，小型服务器及边缘算力设备需求被带动，类似Mac mini 等轻量化终端算力载体有望成为AI Agent 落地的核心载体。我们认为，AI 能力向端侧渗透已从概念阶段进入应用验证阶段，端侧通信与算力模组成为连接算力与场景的核心载体，美格智能作为国内最早切入智能模组赛道的企业之一，已基于MT200 平台与AIMO 系列产品完成OpenClaw 的本地部署与调用，将直接受益于AI 应用落地加速。

高通强化端侧AI 布局，生态成熟度持续提升。Qualcomm 近年来持续强化On-device AI 战略，在Snapdragon 平台中集成高性能NPU，发布第五代骁龙8 至尊版for Galaxy 集成定制Oryon CPU 和Hexagon NPU，并推动AI PC、AI IoT、智能终端多场景落地。端侧算力能力的提升叠加操作系统及应用生态适配完善，使AI 推理逐步实现本地化部署。产业趋势上看，端侧AI 正成为继云侧算力之后的重要增量方向，模组厂商在通信能力、算力整合与系统适配方面的综合能力价值凸显。作为深耕高通生态的模组厂商，公司有望充分受益于端侧AI 硬件升级周期。

筹划港股上市，资本助力全球化与AI 产品迭代。公司积极推进港股上市进程，2026 年2 月11 日通过港交所聆讯，募集资金有望用于高算力模组研发投入、海外市场拓展及供应链能力提升。港股平台的建立一方面增强公司融资能力，另一方面提升国际客户认可度与品牌影响力，有助于进一步拓展全球AI IoT 及智能终端客户资源。在端侧AI 进入产业加速期背景下，公司资本实力与研发能力同步增强，将更好把握AI 应用落地带来的结构性机会。

投资建议：作为端侧AI 高算力模组全球龙头，美格智能深度受益AI Agent催化的终端算力需求爆发，高通生态提供技术保障，港股上市有望加速全球化与价值重估。我们预计公司2025-2027 年归母净利润为224、358、488 亿元，对应PE 为55、34、25 倍，维持“买入”评级。

风险提示：AI发展不及预期，市场竞争加剧，地缘政治影响等。