事件：近日，公司发布2026年半年度业绩报告。2026年上半年，公司实现营业收入20.25亿元，同比增长7.32%；实现归母净利润1.06亿元，同比增长25.85%；扣非后归母净利润为1.07亿元，同比增长29.84%。Q2单季度看，公司实现营业收入10.97亿元，同比增长23.33%，环比增长18.26%。实现归母净利润5927万元，同比增长56.54%，环比增长27.04%。扣非后归母净利润5943万元，同比增长58.38%，环比增长25.19%。

业务结构展现强大韧性，海外市场高速增长：2026年上半年，在供应链成本极端波动、智能网联车领域单一大客户需求减少的客观情况下，公司各项业务展现出强大的结构韧性与增长潜力。如剔除单一大客户营收下降因素影响，公司其他客户营业总收入较去年同期大幅增长68.32%。从区域角度，2026年上半年，受智能模组、端侧计算产品、5G无线宽带产品需求拉动及海外大客户发货量提升，公司海外地区实现营收9.97亿元，同比大幅增长87.30%，海外营收占比由去年同期的28.22%提升至49.26%。盈利能力显著改善，上半年整体毛利率为17.45%，同比提升3.99个百分点，主要得益于公司有序向下游传导价格及优化产品结构。Q2毛利率达18.63%，较Q1的16.05%环比显著提升，盈利修复趋势明确。

在手订单饱满，高算力模组构筑核心壁垒：费用方面，财务费用因汇率波动导致汇兑损失增加，较去年同期增加约3041万元，对净利润造成一定拖累。

经营性现金流为-2.65亿元，主要由于海外运营商客户销售规模扩大，信用期相应增加，以及为应对下游旺盛需求而增加主芯片等战略备货所致。2026年上半年，公司存货金额15.29亿元，较2026年期初增加6.28亿元，其中绝大部分是为后续订单需求储备的主芯片、存储芯片等原材料。公司合同负债3.2亿元，较2026年期初1.9亿元持续增加，显示下游客户需求仍然呈现增长趋势。公司拟投资3亿元在南通开展AI研发及先进制造产业项目建设，建造研发中心办公楼、实验室、先进工艺生产车间等设施，建设面向高算力模组、ASIC服务器、车载SIP模组等方向的研发中心及SIP封装等先进工艺的中试、制造基地。投资2.85亿元在上海核心区收购独栋研发办公楼以满足公司规模扩张需求，同时为人才引进和战略发展预留充足研发及办公空间。

投资建议：公司深耕智能模组技术方向，持续保持在智能模组\高算力模组领城的技术领先性，选代推出AI模组，研发AI推理引擎和工具链软件，驱动端侧计算和物理AI应用加速发展，使得公司的差异化竞争能力进一步巩固。

我们预计公司2026-2028年整体营业收入分别为46.65亿元、59.01亿元和69.93亿元，同比增速分别为24.50%、26.50%和18.50%。归母净利润分别为2.02亿元、3.06亿元和4.08亿元，同比增速分别为41.52%、51.30%和33.57%，EPS分别为0.67元、1.01元和1.35元，PE分别为67.15、44.38、33.23倍。维持公司“推荐”评级。

风险提示：无线通信模组及解决方案领域的市场开拓和市场竞争风险；汇率波动的风险等。