9月8日有投资者向宇环数控(002903)提问：近期多家行业媒体已公开报道，台积电正测试采用SiC作为未来先进封装的interposer。

台积在测试SiC作interposer；替代的确定性很强（散热系数、产业化难度、材料本身特性等考量最优解）。部分大陆企业厂家也送样。请问公司在碳化硅晶圆加工上主要是提供哪些设备和服务？

9月10日公司回答表示：感谢您对公司的关注。公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体材料的加工，相关产品涉及加工工序包括晶锭毛坯端面磨削，外圆磨削、参考边磨削、V型槽磨削及切割后磨削减薄等。目前，公司所研发的部分碳化硅加工磨抛设备已实现销售；与此同时，在其他半导体材料以及相关辅助材料的加工设备领域，公司也有磨床产品完成交付并顺利通过验收，为公司进一步拓展半导体业务奠定了基础。

碳化硅作为新一代基片材料，其行业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在风险，公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于市场开发阶段，请注意投资风险。