证券代码：002903证券简称：宇环数控

宇环数控机床股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-005

投资者关系活动□特定对象调研□分析师会议

类别□媒体采访√业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称及投资者网上提问人员姓名

时间2026年9月2日（周三）下午14:30~17:00

地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接待人1、副总经理、董事会秘书易欣

员姓名2、财务总监罗碧云

3、证券事务代表孙勇

1、请问管理层，2026年上半年公司经营业绩有所承压，营

业收入及盈利水平同比出现一定波动。请问主要受到哪些因素影响？公司下半年将采取哪些措施推动订单交付、收入增

长及盈利能力改善？

2026年上半年业绩承压主要系受市场需求及竞争加剧的影响，导致公司收入减少、毛利率下行。面对行业周期与市场挑战，投资者关系活动

公司一方面将抓住 3C消费电子行业的重要周期机会，根据重要主要内容介绍

客户的设备需求积极推进业务协同；另一方面，公司将加强供应链管控与精细化管理来降低采购成本与制造成本；同时，公司将持续优化费用管控，通过多种措施推动盈利能力改善。谢谢！2、上半年消费电子行业收入占比有所变化，请问当前消费

电子领域对精密加工设备有哪些新要求？公司如何把握该

领域的后续机会？

当前消费电子行业正处于技术创新、新材料应用与制造工艺升级的变革周期，对外观部件的精密磨抛加工提出了更高要求。

公司在消费电子精密研磨抛光领域深耕多年，具备成熟的技术积淀与客户基础。公司正积极通过新产品研发与送样测试，参与下游核心客户的工艺开发及产品验证，及时响应客户产品升级迭代带来的新设备需求。谢谢！3、SiC 碳化硅设备：现在是仅样机，还是已经小批量供货？

有没有头部衬底厂商的批量订单意向？客户验证大概还要

多久？光伏切片设备：硅片厂资本开支是否回暖，新订单情况如何？2026下半年经营展望，亏损是否有望收窄？公司磨床产品在半导体领域的应用研发，涉及多道加工工序及多类基础材料；其中，在碳化硅加工设备领域，公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅等半导体材料加工的磨抛设备已实现销售。2026年上半年公司产品在半导体方面的收入占比较小，对公司业绩的影响程度较小，请投资者谨慎决策，注意投资风险。2026年下半年，公司将积极把握行业市场机遇，努力改善经营业绩，具体经营情况请查阅公司定期报告。谢谢！附件清单（如有）