业绩符合预期。公司1 季度营业收入24.89 亿元，同比增长25.0%；归母净利润1.55亿元，同比增长9.3%；扣非归母净利润1.50 亿元，同比增长8.8%。

毛利率和现金流有所承压，费用率改善。1 季度毛利率18.2%，按最新会计准则同比下降2.7 个百分点。1 季度期间费用率12.6%，同比下降0.9 个百分点，其中销售/管理/研发费用率同比分别-0.5/+0.1/-0.5 个百分点。1 季度经营活动现金流净额0.30 亿元，同比减少71.9%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。

汽车电子业务将有望保持较好发展态势。公司抓住智能化、网联化变革，积极布局汽车电子业务，基于高通8155、8255、8775 芯片方案已推出多类域控产品，自研AAOP 平台完成接入DeepSeek 大模型。其中高通8255 与国产芯驰X9SP 解决方案支持一芯多屏、AI 语音、舱泊一体、DMS、OMS 等功能；基于高通8775 的舱驾一体域控解决方案采用单SoC 高集成架构具备72 TOPS 算力，在支持中高阶座舱体验基础上融合了L2+级别辅助驾驶功能。公司舱泊一体域控产品即将量产，舱驾一体域控产品正在参与客户项目竞标，与英伟达正在交流中，后续将推出更高算力产品。公司在2025 年上海车展展出新一代HUD 系列、域控制器系列、智能显示屏系列、CMS、数字声学、无线充电、运动机构等汽车电子智能化产品，预计年内可以实现首家量产上车的P-HUD 产品，实现“A 柱到A 柱”的显示区域，VPD 产品也将于2025 年开始量产。4 月24 日，公司与芯驰科技签署合作协议，双方将在AI 座舱与车身域控领域展开深入合作。

持续获得精密压铸项目。2024 年汽车智能化部件、电驱系统零部件、光通讯模块以及高速连接器相关零部件产品销量大幅增长，公司铝合金业务新突破法雷奥、尼得科客户，精密压铸业务持续获采埃孚、博世、博格华纳、比亚迪、舍弗勒、联电等客户的新项目，完成多个中大吨位产品导入。公司产能持续扩张，惠州新建厂房和长兴新建精密压铸零部件生产基地均已投产。2024 年公司直接出口美国市场营收占比2.78%，车载关键芯片原产地不在美国，预计公司受关税影响较小。去年9 月公司注册墨西哥子公司，目前尚未进行厂房投资，后续根据市场环境决定投资计划。

预测公司2025-2027 年归母净利润分别为8.11、10.12、12.53 亿元，可比公司2025 年PE 平均估值 29 倍，目标价44.66 元，维持买入评级。

风险提示

乘用车行业销量低于预期；车载娱乐系统、车载信息系统和驾驶信息系统配套量低于预期；车联网、液晶显示屏及ADAS 业务收入低于预期。