上证报中国证券网讯德生科技微信公众号发布消息显示，5月19日，德生科技与中电科金仓(北京)科技股份有限公司(简称“电科金仓”)签署战略合作协议。双方围绕人社、医疗等重点行业领域，以及数据要素等应用场景，就人工智能应用落地、行业方案合作创建、市场联合拓展等方面达成多项合作共识，共同推动智慧民生服务建设与高质量发展。

据介绍，双方共建市场双向优先合作机制，互将对方产品列为优先推荐对象，推动各类资源高效协同联动。电科金仓依托德生科技丰富的民生场景资源，加速国产数据库产品在人社、医疗赛道的规模化落地;德生科技借助电科金仓底层技术优势及广泛的政企客户资源，进一步拓宽业务边界、强化技术壁垒，持续扩大民生数字化服务市场覆盖面。双方组建联合工作组，统筹产品研发与市场推广，不断延伸业务版图、筑牢核心技术优势，全面提升民生数字化服务领域市场覆盖面。