投资要点

AI、汽车电子等新兴领域需求拉动PCB 行业转型升级。全球高端算力需求在人工智能的驱动下急剧增长，汽车产业电动化、网联化、智能化的深度融合，共同促进了服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应用领域的需求释放。未来汽车电子、AI 服务器、AIPC 等新兴领域的技术突破，将持续驱动PCB 产业向高频高速、高性能及高密度的方向转型升级，引领行业迈向高附加值的高端制造发展阶段。

拓展高端客户群体，巩固汽车电子PCB 领域地位。与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB 用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB 性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。公司聚焦满足汽车电动化过程中的电控系统、智能化过程中智能座舱及驾驶自动化系统所带来的PCB 需求，持续投入下一代技术研发，进一步强化在智能汽车领域的优势，形成新的业绩增长极。目前，公司大力拓展高端市场，积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1 供应商建立了长期稳定的合作关系，进一步巩固公司在汽车电子PCB 领域的市场地位。

迅速切入AIPC 市场，目前已实现稳定供货。2024 年全球AIPC 出货量达到4,800 万台，占个人电脑(PC)总出货量的18%；Canalys 预计到2025 年，AIPC 出货量将超过1 亿台，占PC 总出货量的40%；到2028 年，AIPC 出货将达到2.05 亿台，2024-2028 年期间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。在AIPC 市场兴起之初，公司迅速切入该领域，通过与行业内多家PC 厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。目前，公司AIPC 产品已实现稳定供货。

把握数据中心市场机遇，推出一系列高性能PCB 产品。受AI 算力需求激增驱动，服务器市场显著放量。根据TrendForce 集邦咨询数据，2024 年全球AI 服务器产值达2050 亿美元，出货量同比增长46%，预估AI 服务器2025 年全年出货量将年增近28%。公司洞察该领域对PCB 产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品，有效提升公司在该领域的市场竞争力，进一步巩固公司在数据中心及服务器PCB 市场的地位。

投资建议：

我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为55.0/67.2/81.2 亿元，归母净利润分别为5.4/7.0/9.2 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：

全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。