上证报中国证券网讯截至6月16日11:30，亨通股份早盘收涨逾6%，报8.76元/股。

企查查APP显示，近日，亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司发生工商变更，注册资本从6亿元增加至9亿元，增幅达50%。该公司成立于2021年12月，主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售，由亨通股份(600226)全资持股。

公司近期在互动平台上回答投资者提问时介绍，公司全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司持续开展高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，主要产品为电子电路铜箔、锂电铜箔。公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等下游头部客户批量供应;锂电铜箔产品已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。