事件概述

公司发布25 年一季报：公司25Q1 营收47.83 亿元，yoy+20.75%，qoq-1.54%，归母净利润4.91 亿元，yoy+29.47%，qoq+26.17%，扣非归母净利润4.85 亿元，yoy+44.64%，qoq+33.4%，毛利率24.74%，yoy-0.45pct，qoq+2.79pct，净利率10.29%，yoy+0.71pct，qoq+2.25pct。

Q1 仍维持高景气度，利润率有所修复

PCB 业务受益于算力及汽车电子市场需求延续，一季度稼动率仍维持高位运行，封装基板业务受存储等领域需求相对改善，稼动率环比提升，公司整体受益于产品结构持续改善，公司毛利率环比有所回升；从费用率来看，公司25Q1 管理/销售/研发费用率合计13%，同比下降0.9pct，公司整体效率进一步提升。

PCB 业务：充分把握算力及汽车电子机遇实现高增

1）在通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，G公司产品结构有望持续优化，盈利能力持续改善；2）在数据中心领域，由于云服务厂商资本开支重点面向AI 算力基础设施投入，带动了AI 服务器及相关配套产品的需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream 平台迭代升级，服务器总体需求旺盛；3）在汽车领域，公司把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放，后续有望进一步高增。

封装基板：技术能力持续提升，新产品持续导入

1）BT 类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产；处理器芯片类产品，实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP 类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；2） FC-BGA 封装基板，已具备16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，目前广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，已承接包括BT 类及部分FCBGA 产品的批量订单。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为25.38/30.81/36.37 亿元，按照2025/4/23 收盘价，PE 为22.4/18.4/15.6 倍，维持“买入”评级。

风险提示

原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。