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公发布2025年 一季度报告。2025年一季度，公司实现营业收入47.83 亿元，同比增长20.75%，环比下降1.54%；归母净利润4.91 亿元，同比增长29.47%，环比增长26.17%。

点评

国产数通板龙头，深度受益AI 浪潮。公司为国产数通PCB 龙头，2024 年PCB 业务收入达104.94 亿元，同比增长近30%。1）在通信领域，公司高速交换机、光模块等有线侧产品需求增长显著，产品结构持续提升。2）数据中心领域：受益于AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream 平台迭代升级，公司AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量，数据中心成为继通信后第二个达到20 亿元级订单规模的下游市场。此外，在汽车电子领域，受益于新客户定点项目放量及ADAS 相关产品需求增长，公司汽车电子领域PCB 订单增速连续第三年超过50%。

积极研发技术顺利突破，载板业务新品持续导入。2024 年，公司封装基板业务实现主营业务收入31.71 亿元，同比增长37.49%，增长主要来自新一代高端DRAM 项目导入及市场需求改善以及处理器芯片类、RF 射频类新客户新产品导入。公司持续加强研发投入，2024 年研发投入达12.72 亿元，同比增长18.55%。在FC-BGA 领域，公司已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力且获良好反馈，各阶产品认证工作有序推进。得益于各类订单逐步进入生产，广州封装基板项目一季度亏损环比收窄。

高端数通PCB 供不应求，产能有序扩张打开成长天花板。AI 爆发背景下，高端数通PCB 持续供给紧缺，深南电路积极推进产能扩张。PCB业务方面，南通四期、泰国工厂建设正有序开展。南通四期项目预计2025 年第四季度投产，聚焦HDI、MCP 产品，规划产值约15 亿，将有效扩充产能，满足市场需求。封装基板业务，广州项目已承接BT 类及部分FC-BGA 批量订单，随着产能逐步释放，有望贡献更多业绩。

无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。产能有序扩张，公司持续提升市场份额，支撑未来业绩增长。

盈利预测与投资评级：我们预计2025/2026/2027 年归母净利为27.43/32.83/40.32 亿元，对应PE 为20/17/14 倍，受益于AI 需求放量，公司有望持续增长，维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动