技术筑基纵横互联 ，产业协同铸就护城河。深南电路深耕电子互联领域四十年，构建了“PCB+封装基板+电子装联”三位一体的业务生态，形成业内独特的“3-In-One”垂直整合能力。作为内资PCB 龙头，公司产品覆盖通信、数据中心、汽车电子等高景气领域，其核心竞争力源于“技术同根”的协同效应——PCB 业务奠定精密制造基础，封装基板业务突破半导体封装壁垒，电子装联强化客户粘性，形成从材料、工艺到终端服务的全链条优势。尤其在通信领域，公司实现无线基站到核心网全系列产品覆盖，硬板技术指标领跑行业。

AI 算力+汽车双轮驱动，高端需求扩张带动PCB 产品量价齐升。AI 服务器与智能驾驶共振， 1）在通信领域，公司高速交换机、光模块等有线侧产品需求增长显著，产品结构持续提升。2）数据中心领域：受益于AI 服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream 平台迭代升级，公司AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量，数据中心成为继通信后第二个达到20 亿元级订单规模的下游市场。3）在汽车电子领域，公司聚焦新能源与ADAS，高频雷达板、HDI 板及厚铜产品已导入头部Tier1厂商。受益于新客户定点项目放量及ADAS 相关产品需求增长，公司汽车电子领域PCB 订单增速连续第三年超过50%。下游AI 与汽车电子渗透率提升叠加产品高端化，带动公司PCB 业务毛利率提升，成为公司盈利弹性重要来源。

产能扩张剑指高端，前瞻布局IC 载板打开成长空间。AI 算力、存储等需求驱动IC 载板市场空间扩容，但中国台湾、日韩企业起步较早，目前仍占据绝大部分IC 载板市场，尤其在ABF 载板等高端市场。深南电路持续深耕封装基板研发生产，投资建设广州工厂重点攻关FC-BGA 载板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品，其中 FC-BGA 为重点产品。达产后预计年产能达2 亿颗FC-BGA、300 万panel RF/FC-CSP。伴随广州工厂持续爬产，FCBGA 载板业务步入正轨，公司将持续引领高端载板国产替代。在FC-BGA 领域，公司已具备16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力且获良好反馈。各阶产品认证工作有序推进，剑指高端引领国产替代，打开公司长期发展空间。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2025/2026/2027 年实现归母净利分别为27.49/32.91/40.25 亿元，对应PE 分别为22/18/15 倍，考虑公司有望充分受益于下游 AI 算力建设需求的释放，维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动