PCB 业务发力，AI 驱动需求增长：受AI 算力、高速通信、汽车电子等需求推动，PCB 产品向大尺寸、高层数、高频高速、高散热方向升级，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域均受益。

据公司近期调研，公司综合产能利用率保持高位，PCB 业务因算力及汽车电子需求旺盛维持高负荷生产。目前市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，PCB厂商纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市。场份额公司在泰国投资12.74 亿元建设PCB 基地，聚焦高多层与HDI 工艺，旨在增强全球供应链能力，目前基础工程建设按期有序推进中。国内方面，南通四期项目基础建设持续推进，未来将进一步扩展HDI 产能，支撑公司核心领域的布局。

FC-BGA 封装基板技术稳步提升，广州项目爬坡持续推进：受益于存储类产品回升，封装基板需求环比改善，公司工厂产能利用率较2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升。公司广州封装基板项目一期于2023 年第四季度实现连线，目前正处于产能爬坡早期阶段，已承接BT 类及部分FCBGA产品批量订单。尽管成本与费用阶段性地对利润形成压力，但随着订单逐步投产， 2025 年第一季度亏损已环比收窄。公司FC-BGA 封装基板已具备20 层及以下产品的批量生产能力，最小线宽/线距达到9/12μm，各阶产品认证及20 层以上研发按计划推进。

投资建议： 我们预计公司2025-2027 年实现营业收入225.39/266.33/303.53 亿元，归母净利润29.09/39.97/49.13 亿元,对应PE分别为34.4/25.0/20.3 倍，维持“增持”评级。

风险提示：产线爬坡不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。