事件概述

公司发布25 年中报：公司25H1 营收104.53 亿元，yoy+25.63%，归母净利润13.6 亿元，yoy+37.75%，扣非归母净利润12.65 亿元，yoy+39.98%，毛利率26.28%，yoy+0.08pct，净利率13.02%，yoy+1.16pct。

25Q2 实现营收56.71 亿元，yoy+30.06%，qoq+18.56%，归母净利润8.69 亿元，yoy+42.92%，qoq+76.74%，扣非归母7.8 亿元，yoy+37.22%，qoq+60.76%，毛利率27.59%，yoy+0.48pct，qoq+2.85pct，净利率15.33%，yoy+1.39pct，qoq+5.04pct

PCB 业务：充分把握算力及汽车电子机遇实现高增公司25H1PCB 实现收入62.74 亿元，yoy+29.21%，毛利率34.42%，yoy+3.05pct。1）在通信领域，有线侧在算力需求的拉动下，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。

公司凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，充分把握行业增长机会，通信产品订单规模同比均有明显增长；2）在数据中心领域，2025 年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI 算力投资，进而带动了AI 服务器及相关配套产品的需求增长。公司受益于算力基础设施建设加速，AI 加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB 业务业绩增长的核心驱动力；3）在汽车领域公司继续重点把握汽车电子和ADAS 方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长；4）新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。

封装基板：技术能力持续提升，新产品持续导入公司25H1 封装基板业务实现收入17.4 亿元，yoy+9.03%，毛利率15.15%，yoy-10.31pct，封装基板业务毛利率同比下降主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加；1）BT 类封装基板方面，存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM 产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品， FC-CSP 类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。2）ABF 类封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20 层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。

投资建议

考虑到AI 景气度较高，我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为34.08/45.17/54.36 亿元（此前预计2025/2026/2027 年归母净利润分别为25.38/30.81/36.37 亿元），按照2025/8/28 收盘价，PE 为36.5/27.5/22.9 倍，维持“买入”评级。

风险提示

原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。