事件：8 月27 日，公司发布2025 年半年报。2025 年上半年，公司实现营业收入104.53 亿元，同比增长25.63%；实现归母净利润13.60 亿元，同比增长37.75%；实现扣非后归母净利润12.65 亿元，同比增长39.98%。

AI 加速卡需求不断释放，助力订单同比显著增长。2025 年上半年，公司精准把握AI 算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇，营收净利润实现双增长，实现营业收入104.53 亿元，同比增长25.63%；实现归母净利润13.60 亿元，同比增长37.75%；实现扣非后归母净利润12.65 亿元，同比增长39.98%。公司印制电路板业务实现收入62.74 亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率为34.42%，同比增加3.05pct。

数据中心领域，公司受益于算力基础设施建设加速，AI 加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB 业务业绩增长的核心驱动力。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。

封装基板业务增长稳健，产能爬坡稳步推进。2025 年上半年，公司封装基板业务实现收入17.40 亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率为15.15%，同比减少10.31pct。公司封装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。BT 类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM 产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP 类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF 类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中。我们认为，随着公司持续完善产品结构，产能建设的不断深入，公司业绩有望持续增长。

盈利预测与投资评级。我们预计公司2025-2027 年归母净利润为　　25.40/31.00/36.91 亿元，当前股价对应PE 分别为49/40/34 倍。随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。