件：公司发布25 年中报，25 年上半年实现营业总收入104.53 亿元，同比增长25.63%；归属母公司股东的净利润13.60 亿元，同比增长37.75%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润12.65 亿元，同比增长39.98%。

AI 算力+存储+汽车电子驱动，公司25 年上半年业绩超预期增长。公司25 年上半年业绩超预期增长，Q2 单季度营业收入56.71 亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69 亿元，同比增长42.92%，创历史新高，主要由于公司把握AI 算力升级+存储回暖+汽车电动智能化大趋势，相关领域实现规模放量。

数据中心基建爆发驱动PCB 业务增长，封装基板业务受益存储市场需求攀升。分品类来看，印制电路板/封装基板/电子装联业务25 年上半年营业收入分别为62.74/17.40/14.78 亿元， 同比增速分别为29.21%/9.03%/22.06%；毛利率分别为34.42%/15.15%/14.98%，同比变动+3.05pct/-10.31pct/+0.34pct。印制电路板方面，伴随全球算力基建爆发，AI 服务器市场景气度旺盛，公司AI 加速卡订单同比显著增长，高速交换机、光模块需求显著增加，公司无线、有线通信产品订单规模增长。

封装基板方面，公司前期导入并量产关键客户新一代高端DRAM 产品项目，受益国内存储市场增长，客户需求攀升，公司订单较去年同期显著增长。

ABF 类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20 层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。

盈利预测与投资建议：预计2025-2027 年营业总收入分别为221.98、272.99、326.41 亿元，同比增速分别为23.96%、22.98%、19.57%；归母净利润分别为31.30、40.78、51.01 亿元，同比增速分别为66.70%、30.28%、25.11%，对应25-27 年PE 分别为42X、32X、26X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。