事件概述

公司发布25 年三季报：公司25 年前三季度实现营收167.54 亿元，yoy+28.39%，归母净利润23.26 亿元，yoy+56.3%，扣非归母净利润21.82 亿元，yoy+58.56%，毛利率28.2%，yoy+2.29pct，净利率13.9%，yoy+2.5pct。

25Q2 实现营收63.01 亿元，yoy+33.25%，qoq+11.11%，归母净利润9.66 亿元，yoy+92.87%，qoq+11.2%，扣非归母9.16 亿元，yoy+94.16%，qoq+17.47%，毛利率31.39%，yoy+5.99pct，qoq+3.8pct，净利率15.35%，yoy+4.76pct，qoq+0.02pct。

单季度业绩再创新高，在建工程增加为后续增长奠定基础公司25Q3 营收/利润再创新高，Q3 毛利率达31.39%，凸显公司产品结构升级成果；公司Q3 在建工程新增6.75 亿，主要系南通四期及泰国工厂建设，扩产为后续增长提供支撑；费用端来看，公司Q3 管理费用/研发费用分别环比增加0.72/1.21 亿元，管理费用增加主要系新工厂筹建费用及薪酬增加所致。

算力引领PCB 成长，封装基板持续向好

PCB 业务：1）在通信领域，有线侧在算力需求的拉动下，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。公司凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，充分把握行业增长机会；2）在数据中心领域，国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI 算力投资，进而带动了AI 服务器及相关配套产品的需求增长。公司受益于算力基础设施建设加速，AI 加速卡等产品需求释放，成为PCB 业务业绩增长的核心驱动力。

封装基板业务：1）BT 类封装基板方面，存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM 产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品， FC-CSP 类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。2）ABF 类封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中。

投资建议

考虑到AI 景气度较高，我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为34.71/52.55/69.21 亿元（此前预计2025/2026/2027 年归母净利润分别为34.08/45.17/54.36 亿元），按照2025/10/29 收盘价，PE 为43.8/28.9/21.9 倍，维持“买入”评级。

风险提示

原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。