公司发布2025 年三季报，2025 年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，AI PCB及存储景气周期有望持续，封装基板前瞻布局，维持公司“买入”评级。

支撑评级的要点

AI PCB+BT 载板景气度高，公司25Q3 业绩再创佳绩。公司2025 年前三季度实现营收167.54 亿元，同比+28.39%，实现归母净利润23.26 亿元，同比+56.30%，实现扣非归母净利润21.82 亿元，同比+58.56%。盈利能力来看，公司2025 年前三季度实现毛利率28.20%，同比+2.30pcts。单季度来看，公司25Q3 实现营收63.01亿元，同比+33.25%/环比+11.11%，实现归母净利润9.66 亿元，同比+92.87%/环比+11.20%,实现扣非归母净利润9.16 亿元，同比+94.16%/环比+17.47%。公司25Q3实现毛利率31.39%，同比+6.00pcts/环比+3.80pcts。

公司持续加码高端PCB 产能，在建工程环比大幅增长。根据公司投资者关系活动记录表，2025 年上半年公司PCB 业务在通信、数据中心领域，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI 加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显，同时AI 相关领域订单需求增长助益PCB 业务产品结构优化。25Q3 公司在建工程环比增长至14.19 亿元。根据公司投资者关系活动记录表，公司PCB 新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，南通四期预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB 工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。我们认为高端产能的逐步释放，有望为公司进一步开拓高端算力PCB 领域相关订单。

材料供给偏紧，BT 基板价格起涨，公司有望持续受益。根据闪德资讯，T-Glass 玻纤布材料供应持续紧张，推动BT 基板第三季起价格上调，部分存储涨幅达25%。因高端基板规格升级，导致供需紧张局面可能会延续至2026 年上半年，价格在中长期仍有上调空间。BT 基板涵盖DDR5、主控IC 与高端手机等应用，部分已于第三季实施调价，平均涨幅约3%-10%，存储部分甚至高达25%。我们认为，此次涨价并非季节性因素，而是材料成本上升、制程升级带来的良率压力以及产能新增缓慢等结构性因素共同作用的结果，公司BT 载板业务或有望持续受益。

估值

考虑AI 等驱动公司PCB 结构持续优化，海内外算力需求提升，封装基板景气度持续修复。我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入230.02/321.10/419.23 亿元，实现归母净利润分别为33.41/58.16/76.43 亿元，EPS分别为5.01/8.72/11.46 元，对应2025-2027 年PE 分别为46.6/26.8/20.4 倍,维持“买入”评级。

评级面临的主要风险

封装基板产能爬坡不及预期、AI 及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、BT 载板涨价不及预期。